苹果M5系列曝光：N3P制程，CPU和GPU分离设计，SoIC-MH封装

12月24日消息，据wccftech的报道称，苹果预计将于 2025 年下半年开始量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 产品线和Apple Intelligence 服务器。

天风国际证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且还分享了用户可以期待更高端版本的芯片。苹果公司还有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根据爆料，苹果可能会遵循与 M4 芯片相同的路线。

与 M4 系列芯片相比，M5 系列芯片将提供更好的计算和图形性能。该芯片将继续采用台积电 3nm 制程，但将会改用台积电更先进的 N3P 工艺，这夜意味着用户可以期待 M4 芯片的性能的进一步提升。与前代产品相比，该芯片的效率也将有望得到提高，这将有助于延长即将推出的 MacBook Pro 和 MacBook Air 机型的电池寿命。

郭明錤还分享了有关 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的一些有趣细节，暗示 M5 芯片将采用单独的 CPU 和 GPU 设计。其表示苹果公司正在努力将 CPU 和 GPU 与 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片分开，以获得更好的性能和效率。

苹果M系列芯片的关键要素之一是片上系统设计，它将所有组件集成到一个封装中。苹果似乎正在通过 M5 Pro 和 M5 Max 芯片从这种方法转变，因为 CPU 和 GPU 将单独设计，而不是封装在单个芯片上。苹果公司有充分的理由采用这种方法，因为它可以提高计算和图形性能，同时提高能效。

据了解，苹果将采用台积电先进的芯片封装技术，称为 SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。这意味着该公司将以一种支持更好热性能的方式集成各种芯片，最终提高整体性能和效率。它还允许芯片在受到限制之前以满负荷运行更长时间。

郭明錤还指出，采用独立的 CPU 和 GPU 设计和SoIC-MH（水平成型）封装技术，可以提高产量和散热性能，减少不符合切割和苹果标准的芯片。

M5 系列芯片将采用台积电先进的 N3P 制程工艺，该节点在几个月前进入原型阶段。M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 预计将分别在2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。

编辑：芯智讯-浪客剑