Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴

12月21日消息，欧盟委员会近日已经批准意大利政府向 Silicon Box 提供 13 亿欧元的补贴，用于其计划于意大利北部皮埃蒙特地区诺瓦拉投资 32 亿欧元（约合 35 亿美元）建造的一家先进封装和测试设施。

据介绍，该工厂将支持在面板上而不是晶圆级对组件进行小芯片式制造。预计将于2025年下半年开始施工，初步生产计划于2028年第一季度进行，2033年满负荷运行，预计每周可加工约10,000 块面板。

“对意大利的这项战略投资代表了欧洲半导体复兴的关键时刻，”Silicon Box 首席执行官 Byung Joon Han 在一份声明中表示。通过将我们先进的封装技术带到欧洲的中心地带，我们不仅扩大了我们的全球足迹，而且还为欧盟半导体生态系统奠定了基础，该生态系统将服务于从汽车到人工智能的关键领域。”

Silicon Box 已做出多项承诺，以获得意大利政府的直接资助，这约占计划投资 32 亿欧元的 40%。Silicon Box也已同意根据《欧洲芯片法案》的要求，在供应短缺的情况下实施欧洲优先订购系统。

欧盟委员会批准了意大利的这项措施，理由是 Silicon Box 将创建一个欧洲首创的设施，如果没有公众的支持，这项工作就不会进行。支持必须是最低金额，否则项目将无法进行，Silicon Box 已同意与意大利分享任何超出当前预期的利润。

“今天批准的 13 亿欧元意大利措施支持了首个用于芯片先进封装的设施。它确保电信、汽车或消费电子领域的主要参与者能够获得高性能、可靠和节能的芯片。这将支持我们的数字化和绿色转型，并有助于创造高技能就业。与此同时，我们确保限制可能的竞争扭曲。”欧盟委员会负责清洁、公正和竞争性过渡的执行副主席特蕾莎·里贝拉 （Teresa Ribera） 在一份声明中说。

此前，欧盟委员会已根据《欧洲芯片法案》批准了几个项目。这些包括：意法半导体计划在意大利卡塔尼亚建设 SiC 晶圆厂；意法半导体（ST）和格芯（Globalfoundries）计划在法国克罗勒（Crolles）建造一座晶圆厂；德国的一项措施，旨在支持台积电主导的欧洲半导体制造公司 （ESMC） 在德国德累斯顿建立晶圆厂；西班牙政府向总部位于美国加利福尼亚州旧金山人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100万欧元的补贴，以支持其斥资8.5亿美元在西班牙特鲁希略建造一座金刚石晶圆厂的计划。

编辑：芯智讯-林子