美国商务部宣布两项芯片补贴：Absolics 7500万美元，Entegris 7700万美元

当地时间12月5日，美国拜登政府宣布，美国商务部已根据《芯片与科学法案》的激励计划，向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接补贴资金，同时还向Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接补贴资金。

△SKC子公司Absolics的玻璃基板

这两笔补贴资金是在先前签署的初步条款备忘录（分别于 2024 年 5 月 23 日和 2024 年 6 月 26 日宣布）以及美国商务部完成尽职调查之后颁发的。商务部将根据两家公司完成项目里程碑的情况分配资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登-哈里斯政府对 Absolics 和 Entegris 的投资是我们投资半导体供应链上下游以促进美国经济和国家安全的另一个例子。” “通过这些投资，科罗拉多州和佐治亚州将在振兴美国半导体行业方面发挥重要作用，同时创造数千个就业机会。”

美国总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡 (Arati Prabhakar)表示：“今天的公告表明，我们正在实施拜登总统的《芯片与科学法案》。这些新设施将开发对美国半导体领导地位至关重要的尖端技术。这意味着，在创造高薪工作以养家糊口的同时，它们将加强我们的国家安全并增强我们的经济。”

此次宣布的补贴资金将支持以下项目：

Absolics：高达 7500 万美元的补贴将用于Absolics 美国在佐治亚州科文顿建造一座 120,000 平方英尺的工厂，以及开发用于半导体先进封装的基板技术。Absolics 玻璃基板将用作重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高用于 AI 和高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。目前，先进封装基板市场集中在亚洲，由于这项投资，美国公司将拥有更多用于先进封装的玻璃基板的国内供应。这项投资预计将支持约 1,200 个建筑、制造和研发工作岗位。

Entegris：高达 7700 万美元的奖励将用于Entegris为尖端芯片生产提供关键的半导体供应链和制造设备材料，并支持 Entegris 在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建造其最先进的制造中心。Entegris 是半导体行业先进材料和工艺解决方案的领先供应商。该制造中心计划于 2025 年开始初步商业运营，最初将支持液体过滤产品以及前开式统一吊舱 (FOUP) 的生产。FOUP 是高度专业化的容器，可在制造过程中处理和运输半导体晶圆时保护它们。这些内部运输系统在过去二十年中极大地提高了半导体制造的生产率，一些全球最大的芯片制造商是这些运输系统的主要客户。这项投资预计将创造约 900 个就业岗位。

SKC发言人表示：“通过稳定获得资金，我们将能够顺利推进玻璃基板的商业化计划。我们将继续推动研发，以玻璃基板技术为基础保持技术优势。”

Entegris 总裁兼首席执行官 Bertrand Loy表示：“我们很高兴获得这笔重要的资金，以帮助加强美国半导体行业的基础设施。这进一步扩大了我们满足客户关键需求的能力，同时为科罗拉多斯普林斯的当地经济做出了贡献。”

编辑：芯智讯-浪客剑