英伟达Rubin GPU已经提早半年开始准备

12月3日消息，据摩根士丹利最新公布的研究报告显示，英伟达（NVIDIA）下一代 Rubin GPU供应链已经提早半年开始准备，原本预期是2026上半年推出，现在已经提早到了2025下半年，由于制程工艺为3nm、CPO（共同封装光学元件）、HBM4（第六代高频宽內存），芯片面积是上一代的Balckwell的两倍大，因此点名台积电、京元电子、日月光将会受益。

摩根士丹利表示，虽然Blackwell芯片产量仍在增加，但鉴于其复杂性，台积电和供应链正在为下一代Rubin芯片做准备，其中预计京元电子对于英伟达AI GPU最终测试占比为100%，营收将达到2025年总营收的26%，因为目前Blackwell测试时间已是Hopper的3倍。

摩根士丹利指出，由于英伟达 Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，预估可能包括四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能，但台积电尚未对2026年第一季CoWoS产能超过9万片每月发布具体预测。

摩根士丹利认为，目前仍然假设台积电CoWoS产能将在2025年第四季维持约8万片每月，也就是说，无尘室空间并不是衡量台积电CoWoS产能计划的最佳方式，并预计台积电将在2025年中期向设备供应商发出2026年新订单，这取决于人工智能资本支出的可持续性。

从长远来看，摩根士丹利强调，一些AI ASIC，例如AWS的3奈米AI加速器，可能会开始老化测试，其中Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行，而根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。

编辑：芯智讯-林子