三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工

11月12日消息，据韩国先驱报的报导，三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示，三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建HBM（高带宽內存）封装产线。

报道称，天安市等政府单位决定向三星这次的HBM封装产线扩建提供行政和财政支持，以确保三星的投资能够依照计划进行。整体产线扩建计划将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装产线。

三星电子预计天安市产线的扩建将帮助该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势。之前似乎是由于质量问题，三星向AI芯片大厂英伟达供应最新的HBM3E产品迟迟未通过验证，这使得三星在HBM领域大幅已经落后竞争对手SK海力士。

所幸的是，三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露，三星目前最先进的HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。三星存储事业部副总裁Kim Jae-jun表示，“8层和12层堆叠的HBM3E都已开始量产并出货，完成了某家大客户的关键验证程序，第四季销售有望进一步扩张。”虽然三星并未明确说明是哪家大客户，但是外界认为应该就是英伟达。

而随着三星开始向英伟达供应HBM3E，势必需要进一步扩大HBM的产能来应对目前来自AI市场的旺盛的需求。要知道SK海力士、美光的明年的HBM产能都已经被客户预定一空。

编辑：芯智讯-浪客剑