未来3年全球12英寸晶圆厂设备支出将达4000亿美元，中国大陆居首位

9月26日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测报告指出，预计2024年全球12英寸晶圆厂的设备支出将同步增长4%至993亿美元，2025年将再度增长24%至1232亿美元。在2025 至2027 年的三年间，12英寸半导体设备的资本支将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“2025 年全球 300 毫米（12英寸）晶圆厂设备支出预计将大幅增加，为半导体制造业投资创下三年纪录奠定了基础。全球对芯片的普遍需求正在推动设备支出，无论是针对人工智能应用的前沿技术，还是由汽车和物联网应用推动的成熟技术。”

从具体的区域表现来看，SEMI表示，中国大陆在自给自足的国家政策推动下，未来3年中国半导体厂商对于12英寸半导体设备的资本支出额超过1000亿美元，将持续成为全球最大的半导体设备市场。但报告也补充道，中国半导体厂商的设备支出将从今年的创纪录的450亿美元下滑至2027年的310亿美元。

韩国由于存储芯片制造大厂三星及SK海力士的助力，预估未来3年的半导体设备资本支出额将达810亿美元。

中国台湾地区得益于台积电等晶圆代工大厂的持续投入，将推动其在未来3年内在12英寸半导体设备领域的资本支出额达到750亿美元。需要指出的是，台积电目前也在美国、日本与欧洲设厂。

SEMI指出，美洲地区未来三年的12英寸晶圆厂半导体设备资本中出约为630亿美元，日本约为320亿美元，欧洲和中东约为270亿美元，东南亚约130亿美元。在政策激励下，上述这些地区2027年设备支出均将较2024年倍增。

SEMI的这一预测，对于ASML、应用材料、科磊、泛林集团、Tokyo Electron等半导体设备大厂来说无疑是一个好消息。

编辑：芯智讯-浪客剑