2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

7月9日消息，据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称，半导体CoWoS（Chip-on-Wafer）先进封装扩产速度比想像更快，今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能，明年底将达65,000片，2026年会有更多公司扩产，还能再增加20%~30%产能。

瑞银台湾半导体分析师林莉钧表示，产业这么早开始规划2026年扩产，代表云端AI加速器需求能见度不断提高。手机和个人电脑（PC）去年出货量下滑很多，今年恢复小幅增长，可以期待支持在端侧运行生成式人工智能（AI）的芯片所推动的换机周期。

林莉钧说，市场对边缘人工智能（Edge AI）的关注度，从2023下半年开始提高，芯片设计公司反应至产品设计，要到2025年才会大面积显现。

林莉钧认为，先进封装厂未来2至3年预计会继续成长。而硅晶圆产业明年还是较辛苦，硅晶圆产业会供过于求，获利复苏有限。

瑞银投资银行台湾研究主管艾蓝迪（Randy Abrams）表示，PC整体市场需求，近两年来修正不少，由于基数较低，或许明年可看到较好成长性。除了传统x86构架，Arm阵营也更积极，消费者对Arm构架PC反应正面，不仅电池待机时间较长，软硬体整合也比以前更好，也许PC产业两三年内会看到更多竞争。

艾蓝迪分析称，工业和车用是这轮科技周期修正较晚领域，现在需求慢慢变好；地缘政治则是这几年较难预测的变数。

编辑：芯智讯-林子