AMD CEO苏姿丰：3年内将能效提升至2014年的100倍！

5月24日消息，在IMEC（比利时微电子研究中心）举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导。此前戈登·摩尔、比尔·盖茨也都得到过这个荣誉。

在获奖后的演讲中，苏姿丰重点提到，AMD正在全力冲刺“30×25”目标，也就是到2025年将计算能效提升到2014年的30倍，而到了2026-2027年，AMD计划进一步把计算能效提升到2014年的100倍！这一速度，将远超行业平均水平。

随着处理器、显卡等计算芯片的能耗越来越高，AMD早在2014年就设定了名为“25×20”的目标，也就是到2020年将产品能效提升25倍，最终超额做到了31.7倍。随后，AMD又立下了“30×25”的新目标，预计明年就能顺利实现。

苏姿丰表示，眼下提升计算产品能效的最大障碍就是AI大模型训练、微调所需的庞大算力，往往离不开成千上万的GPU加速器，以及成千上万兆瓦的电力，而且还在急剧膨胀。

为此，AMD将多管齐下，从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等方面提升能效，比如3nm GAA全环绕栅极工艺，比如2.5D/3D混合封装等等。

苏姿丰指出，AMD最强的AI芯片Instinct MI300X就是高能效的典型代表，其拥有1530亿个晶体管，分为12颗小芯片，还集成了24颗共192GB HBM3内存芯片。

再比如CPU处理器，2024年的第四代EPYC，对比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本)，40年间，制造工艺从1.5微米进步到6/5纳米，单颗芯片变成13颗小芯片，晶体管从13.4万个增加到900亿个。

核心线程数从单核/单线程增加到96核/192线程，频率从20MHz提高到3.5GHz，缓存从16MB增加到486MB，内核面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。

编辑：芯智讯-林子   来源：快科技