盛合晶微高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工

5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。

据介绍，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

“依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。”盛合晶微董事长、CEO崔东表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

资料显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）是国内第一家专门致力于12英寸中段硅片凸块加工和硅片级先进封测的企业，也是最早开展8英寸先进封装业务的企业之一。

自2014年9月在江阴高新区落地发展以来，盛合晶微注重创新研发，争做创新引领者、价值创造者，实现了连续4年翻倍发展的纪录，已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。

2022年1月20日，盛合晶微与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议，将以盛合晶微江阴公司为载体，总投资16亿美元，注册资本增加到8.3亿美元。2022年2月动工建设二期（J2B）厂房，通过提质扩能，将形成月产12万片晶圆级先进封装及2万片芯片集成加工能力。

近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。

编辑：芯智讯-浪客剑