传英特尔拿下“国防大单”：将获35亿美元生产军用芯片！

3月7日消息，据外媒援引美国国会人士消息透露，美国政府准备向英特尔投资35亿美元，以便支持这家芯片制造商能够为美国军事项目生产先进的半导体。

据悉，这笔资金已经被纳入了美国众议院本周三通过的一项快速推进的支出法案中，这将使英特尔在利润丰厚的美国国防芯片市场上占据主导地位。

报道称，这笔资金将分三年来支付，用于“Secure Enclave”（安全隔离区）计划。“Secure Enclave”（安全隔离区）是一个独立于主处理器外的安全协处理器，其中包括基于硬件的密钥管理器，可提供额外的安全性保护。密钥数据在安全隔区片上系统（SoC）中加密，它包括一个随机数字生成器。安全隔离区还会维护其加密操作的完整性，即使在设备内核遭到入侵的情况下。

不过这笔35亿美元的补贴资金来源则是美国《芯片和科学法案》（Chips and Science Act ）配套的面向芯片制造商的390亿美元的补贴资金池。该法案旨在吸引芯片制造商在美国生产半导体。根据美国商务部公布的数据显示，目前已经有600多家公司表示希望获得这笔资金的支持。

去年11月就曾有报道称，英特尔正在与美国政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。近期的一些报道显示，英特尔有望将从美国《芯片与科学法案》当中获得总额超过100亿美元的资金支持，其中包括直接的资金补贴和贷款。

美国商务部在一份声明中表示：“我们仍在评估拨款对该计划的影响。国防部期待继续与国会合作，以促进我们的经济和国家安全的方式实施《芯片与科学法案》。”参议院预计将在周六的最后期限前通过该法案。

与此同时，美国商务部还准备向台积电和三星电子等在美国建厂的海外晶圆制造商提供数十亿美元的补贴。而所有这些努力都是为了增强美国本土制造芯片的能力。

目前，商务部已经宣布了三笔拨款，分别拨给了BAE Systems、微芯科技和格芯。

2023年12月11日，美国拜登政府宣布，美国国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。BAE Systems 将利用获得的3500万美元拨款，将其美国国内的 F-15 和 F-35 战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔补贴款项旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。

2024年1月5日，美国商务部表示，计划向美国微芯科技（Microchip Technology）发放1.62亿美元的政府补贴资金，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。这些资金将能够让Microchip在美国的两家工厂将半导体和MCU的产量增加到原来的三倍。

2024年2月20日，格芯宣布，美国商务部已根据美国《芯片与科学法案》决定向格芯提供 15 亿美元的直接补贴资金。此外，该公司还将在未来10年内获得纽约州超过 6 亿美元的支持，以帮助其发展和现代化建设。格芯表示，其在未来10年内为其美国制造基地制定了 120 亿美元的投资计划，预计将帮助其满足对国产芯片日益增长的需求，并创造超过1,500个制造业就业岗位和约9,000个建筑业就业岗位。

不过，这些努力也受到了一些政界人士的质疑。去年，参议院商务委员会主席Maria Cantwell、军事委员会最高共和党人和民主党人Roger Wicker和Jack Reed提出了对一项担忧，即向一家公司提供奖励，推动其建立一个安全隔离区计划，这个成本要高于获得这些芯片所需的成本。

编辑：芯智讯-浪客剑