
2月27日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)于26日公布的统计数据显示,今年1月,日本半导体设备销售额(三个月移动平均值含出口)为3,155.12亿日元,同比增长5.2%,近为8个月来首度呈现同比增长,月销售额连续两个月突破3000亿日元大关,创2023年4月(3,339亿日元)之后的新高,与2023年12月环比增长3.2%,连三个月呈现环比增长。
去年日本半导体设备销售额同比下滑6.7%至32,872.45亿日元,为近四年来首度陷入同比下滑,不过年销售额连三年高于3万亿日元大关,创次高纪录,仅低于2022年38,516.99亿日元。
值得一提的是,日本半导体设备大厂东京电子于2月9日公布财报指出,因中国大陆客户对于半导体设备需求旺盛,加上最先进DRAM设备投资预估将在今年下半年复苏,于是将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备:Wafer Fab Equipment,WFE)市场规模上修至1,000亿美元左右,接近历史最高纪录的2022年,同时预计2025年将出现两位数增幅(和2024年相比)。东京电子原本预估2024~2025年WFE市场规模为2,000亿美元(两年合计值)。
编辑:芯智讯-林子
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