格芯获得15亿美元“芯片法案”补贴，未来10年还可获纽约州6亿美元补贴

2月20日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）发布声明称，美国商务部于当地时间周一宣布 ，将根据美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）向格芯提供 15 亿美元的直接补贴资金。此外，该公司还将在未来10年内获得纽约州超过 6 亿美元的支持，以帮助其发展和现代化建设。这笔资金支持将使格芯能够升级美国现有的制造能力，并建立新的制造能力，以满足汽车、航空航天、国防和其他行业对美国制造芯片的需求。

格芯表示，其在未来10年内为其美国制造基地制定了 120 亿美元的投资计划，其中涉及与联邦和州政府以及战略生态系统合作伙伴的公私合作伙伴关系。该公司表示，这一投资计划预计将帮助其满足对国产芯片日益增长的需求，并创造超过1,500个制造业就业岗位和约9,000个建筑业就业岗位。

美国政府通过支持格芯并鼓励其投资美国半导体设施，提升美国半导体产业的竞争力和实力，这也是《芯片与科学法案》的主要目的之一。

格芯还概述了未来几个季度投资的三个关键项目：

首先，格芯打算扩建其位于纽约州马耳他的 Fab 8 工厂，利用其德国和新加坡工厂已使用的制造技术来制造汽车应用芯片，这实质上意味着将相关技术引入 Fab 8。此次升级对于满足汽车行业向电动和软件定义汽车转型过程中不断增长的需求。此外，该项目还将扩大格芯马耳他工厂的范围，并提高其对汽车等重要基础设施的重要性。

其次，格芯打算在其马耳他园区建造一个全新的晶圆厂模块。这座即将建成的工厂旨在满足未来对美国制造芯片的需求，满足人工智能、汽车、航空航天和国防等各个领域的需求。该新设施的建立，加上现有晶圆厂的扩建，预计在未来十年内将使马耳他目前的产量增加三倍，达到每年超过 100 万个晶圆，相当于每月生产约 83,300 个晶圆 。

最后，格芯的目标是改造其位于佛蒙特州 Essex Junction 的工厂，升级现有的晶圆厂工具、扩大产能并安装大规模生产下一代氮化镓 (GaN) 芯片所需的工具，这些芯片在电动汽车等各种应用中的使用量正在不断增长、数据中心、通信和电网。

格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示：“这些拟议的投资以及半导体制造的投资税收抵免 (ITC) 是格芯故事和我们行业下一章的核心。” “它们还将在使美国半导体生态系统更具全球竞争力和弹性方面发挥重要作用，并巩固纽约首都地区作为全球半导体中心的地位。随着新的陆上产能和技术的出现，作为一个行业，我们现在需要转变我们关注增加对美国制造芯片的需求，以及培养我们有才华的美国半导体劳动力。”

作为格芯的美国本土客户，AMD、高通、通用汽车和洛克希德·马丁等公司对这些资助表示赞赏，强调美国半导体供应链对于汽车和物联网行业新兴应用以及 5G、人工智能、高性能计算 (HPC) 等全球趋势的重要性）和边缘计算。

编辑：芯智讯-林子