AMD Zen 6“Ryzen”CPU代号为 Medusa，具有2.5D互连和更高的带宽

1月8日消息，根据国外网友@Olrak29_  的爆料，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号为 Medusa ，预计将会在2025 年底或2026年初上市。

除了代号之外，AMD 的 Zen 6 客户端 CPU（或 Medusa）看起来也将采用基于 2.5D 小芯片设计的全新互连。据说这种设计允许更高的芯片间带宽，以便 Zen 6 CCD 可以通过每个 CCD 以及与 IOD 进行更快的通信。

从AMD最新的旗舰GPU——Navi31的芯片设计来看，其中两个 MCD 堆栈代表双 CCD，GCD 的一小部分代表 IOD。这可能暗示 Zen 6“Ryzen”CPU 可能会再次采用具有单个 I/O 芯片的双 CCD 小芯片设计。IOD 可能会变得更大以纳入下一代技术，但我们现在还不能确定。

一些额外的细节指出，Medusa CPU不会将 CCD 堆叠在 IOD 之上，因为此类设计的成本较高。AMD 可能会在未来尝试这些设计，就像他们在 Ryzen 5000 芯片上进行 3D V-Cache 堆栈所做的那样，并通过 Ryzen 7000 SKU 进一步使其成熟。根据此前的信息，AMD Zen 6核心架构代号为“Morpheus”，预计于2025-2026年推出。

随着Zen 5 将于 2024 年推出，预计AMD将在即将发布的版本完成后开始分享有关其下一代 Zen 6 架构和相应产品的更多信息。

编辑：芯智讯-林子