三星延后美国新晶圆厂量产时间至2025年

12月26日消息，据韩国媒体Seoul Economic Daily报道，三星电子已将其位于德克萨斯州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂的量产时间推迟到了2025年，这也再次打击拜登政府急于增加美国国内半导体产能的雄心。

报道称，三星晶圆代工事业总裁Choi Siyoung近日在美国旧金山发表演说时表示，三星在美国投资170亿美元新建的晶圆厂预计2025年才能进入量产。而此前三星预计的2024年下半就可量产。对此延后的原因，三星并未详细说明。

值得注意的是，此前台积电位于亚利桑那州的晶圆厂(Fab21)因为缺乏熟练工人，导致设备安装进度迟缓，最终决定将量产时间延后到了2025年。

这也意味着，台积电、三星在美国的新晶圆厂都需要等到2024年美国总统大选结束后才能量产。

另外，由于美国芯片补贴项目都需要进行“环保审查”，这也导致了很多补贴项目将会延后。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）此前就表示，2024年将宣布数十项芯片法案补助计划，但是一些涉及数十亿美元投资有可能因为环境审查而延误。

预计环境审查会花费很长时间，可能拖延数年，英特尔、美光、台积电和三星等公司价值数十亿美元大型投资，都面临审查而拖慢投资速度的风险。这可能也是台积电、三星晶圆厂延后量产一个因素。

编辑：芯智讯-浪客剑