
北京时间10月30日消息,本周五,联发科公布2016年三季度业绩,期内公司净利环比增长18%,达到78.3亿新台币(约2.48亿美元),主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长,但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币(约24.8亿美元),同比增长37.6%。一般来说,三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%,中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。
三季度,联发科毛利率约为35.2%,与二季度保持一致,与去年同期相比下降了7.5个百分点。联发科副董事长、总裁谢清江告诉投资者,虽然三季度毛利率保持稳定,但是在未来一段时间全球智能手机市场的竞争仍然会很激烈,这一趋势将给利润率造成压力。
谢清江还表示,四季度是淡季,联发科的毛利率可能只有33.5-36.5%。未来几个季度,联发科会继续强化产品组合,以求将毛利率保持在三季度水平。与三季度相比,四季度合并营收可能会下降7-15%,降至666亿-729亿新台币(约21-23亿美元)。
三季度,联发科智能手机、平板芯片出货量约为1.45-1.55亿块,到了四季度可能会降至1.35-1.45亿块。在四季度总的智能手机芯片出货中,4G智能手机芯片比例将会达到70%,三季度高达75%,创了新高。
周五时,联发联还表示,考虑通过收购强化汽车业务。周四时,高通宣布收购荷兰NXP,它是世界上最大的汽车芯片提供商。谢清江说:“在汽车芯片领域,我们会考虑合并和并购机会,以求变得更有竞争力。整合浪潮正在持续,为了强化产品组合,我们可能也会参与进去。”他没有透露具体并购目标。
联发科董事长蔡明介今年6月曾表示,未来5年将会投入2000亿新台币(63.2亿美元)用于研发,以求进入新的领域,比如无人驾驶汽车、AI,减少对移动业务的依赖。
拓扑结构研究所分析师C.Y. Yao认为:“为汽车制造芯片,利润率超过了40%,相当丰厚,这点对联发科很有吸引力。不过越来越多的企业进入汽车领域,竞争会更加激烈。”
高通收购NXP之后,将会给联发科造成更大的压力。2015年,NXP占据全球汽车半导体市场14.4%的份额,排在第一位,然后是德国英飞凌、日本瑞萨、美国德仪。Apple Pay使用的近场通信芯片也是NXP提供的。
大和资本市场(Daiwa Capital Markets)分析师里克·许(Rick Hsu)认为:“收购NXP之后,高通将会进一步渗透汽车芯片市场。如果收购进展顺利,高通将为竞争对手(比如联发科)设定很高的门槛,从长远来看,它们如果想进入市场会变得更困难。”
台湾工业技术研究院(ITRI)分析师杰瑞·彭(Jerry Peng)认为,高通与NXP合并带来了威胁,联发科可以考虑与日本汽车芯片制造商合作,比如瑞萨或者Rohnm半导体。杰瑞·彭认为:“联发科无法很快让一线汽车制造商使用自己的产品,但是它可以与中国本土汽车制造商合作,在中国,联发科的业务已经运营很长一段时间了。”
高通收购NXP也许会给联发科造成压力,但是对世界最大合同芯片制造商台积电来说并没有太大影响,高通、NXP、联发科都是台积电的客户。台积创始人、董事长张忠谋上周曾表示,高通与NXP合并对公司没有任何影响,事实上如果合并成功对整个半导体产业都是有利的。
稿源:凤凰科技
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