投资20亿美元！传世界先进将在新加坡建12吋晶圆厂，锁定生车用芯片！

10月24日消息，据日经新闻报导，专业8英寸晶圆代工厂世界先进计划投资至少20亿美元在新加坡建旗下首座12英寸晶圆代工厂，锁定生产车用芯片，相关建厂案即将拍板。

报道称，目前台积电、联电都已在新加坡有据点，若世界先进也在新加建12英寸厂，中国台湾三大晶圆代工厂都将齐聚新加坡。世界先进也可借此取得12英寸晶圆生产优势，但缺点是将开始负担庞大的折旧。

要知道世界先进今年资本支出不到新台币100亿元，远低于2022年的新台币194亿元，若投资高达20亿美元在新加坡建厂，未来资本支出与后续折旧费用势必同步拉高。

对于相关报导，世界先进昨（23）日重申，对任何投资方案维持先前于法说会曾提到“不排除任何可能性”的态度。

需要指出的是世界目前已在新加坡有生产据点。2019年，世界斥资2.36亿美元，收购格芯（GlobalFoundries）在新加坡的一座8英寸晶圆厂，当地生产各种传感器，但目前世界先进并无12英寸晶圆厂。

业界先前传出，台积电已同意其投资的世界先进建设旗下首座12英寸厂，考察地缘政治，预计落脚新加坡，当时传出投资额上看新台币千亿元，外传将导入28nm以上成熟制程，锁定车用、工控等利基型应用，最快2026年完工并开始试产。当时世界先进重申，目前12英寸厂建厂计划持续评价中，但尚无具体计划。

日经新闻则披露，世界先进将在新加坡投资至少20亿美元，在淡滨尼（Tampines）兴建12寸厂，该新厂邻近世界先前从格芯买下的厂区，并且距离恩智浦和台积电的合资企业SSMC约10分钟车程。世界董事长方略曾担任SSMC副总经理，拥有在新加坡营运晶圆厂的经验。

日经新闻报导，世界若在新加坡盖12英寸厂，估计新的扩张计划会是近年来最大一笔投资。

编辑：芯智讯-林子