台积电宣布新建先进封装晶圆厂，投资额或达900亿新台币

7月25日消息，据中国台湾媒体报道，由于先进封装产能供不应求，台积电计划斥资近新台币900亿元（约合人民币206亿元），于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。

台积电今天也对外表示，为应对市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1,500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

自去年以来，由于高性能计算机人工智能（AI）市场的快速成长，驱动了对台积电先进封装需求的激增，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）与AMD等都在争抢台积电CoWoS产能。

据韩国媒体The Elec报导称，由于台积电CoWoS先进封装产能供不应求，台积电大客户英伟达考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单的10%交由三星电子。凸显台积电CoWoS先进封装产能的吃紧程度。

台积电此前也表示，自去年起，CoWoS产能需求几乎是双倍成长，面对CoWoS先进封装产能爆满。为此，台积电数月前就曾宣布，计划将CoWoS产能扩大40%以上，优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程。

业界此前也传出台积电积极买设备扩产，辛耘、弘塑等相关设备供应商获得大单的消息。然而，台积电买机台须经过验证、良率调校等程序，无法马上加入生产线，因此不得不寻求委外产能支援。

刘德音在此前的台积电股东会上就曾透露，受益于AI需求增加，客户端对于先进封装需求远大于台积电现有产能，迫使公司急需增加先进封装产能，在此状态下，会把CoWoS制程中的oS流程交由专业封测代工厂（OSAT）。

在日前的二季度财报会议上，台积电再度表示，其CoWoS先进封装产能供不应求，计划积极扩产，CoWoS产能将扩增1倍，并预期供不应求态势要到2024年底才有望缓解。

显然，最新的CoWoS产能扩张一倍的计划，相比之前宣布的提升40%的计划大幅提升，而此次宣布建新的先进封装晶圆厂无疑将是进一步提升CoWoS产能的关键。

编辑：芯智讯-浪客剑