力积电宣布与SBI签署意向书，将于日本建12吋晶圆代工厂

7月5日，晶圆代工厂商力积电宣布与日本 SBI 控股株式会社（简称“SBI”）达成协议，双方计划携手在日本境内建设 12 吋晶圆代工厂，结合日本政府及产业资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

力积电表示，这项协议由力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于东京签订，双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并通过该公司陆续展开 12 吋晶圆厂相关的规划及建厂作业。

黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发之 22/28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来 AI 边缘计算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。

黄崇仁指出，通过SBI与日本产、官、学各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。

北尾吉孝指出，日本政府于2021年6月制定了《半导体和数字产业战略》，宣布需要从根本上发展日本的半导体产业。此后，俄乌冲突，全球安全环境发生巨大变化，历史性通货膨胀、能源价格飞涨、供应链中断等现象凸显。20世纪90年代，日本号称占据全球半导体市场50%的份额，但如今这一份额已降至不足10%。全球半导体市场预计到2030年将达到100万亿日元，而日本为了再次振兴半导体产业，与半导体产业领先的中国台湾企业合作是成功的关键。未来，由于所有行业都比以往任何时候都更需要考虑地缘政治风险的采购，而不仅仅是人工智能和汽车行业，日本将成为中东、亚洲、全球半导体供应链的起点。

编辑：芯智讯-林子