7月5日消息，据《韩国经济日报》报导，三星电子于当地时间4日在韩国首尔举行了“三星晶圆代工论坛”（Samsung Foundry Forum，SSF）、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”（Samsung Advanced Foundry Ecosystem， SAFE），宣布将为客户提供先进制程定制化的服务。
三星提出的其中一项规划就是，提供最先进的制程设计套件，协助客户进行芯片设计及检测，运用的是三星2~3nm芯片制程技术。三星表示，将在今年下半开始提供客户套件。
三星还计划拓展多项目晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）服务，预计明年服务规模可扩大10%。MPW服务协助芯片设计商运用单片晶圆生产不同种类的芯片原型，藉此降低成本。
三星晶圆代工事业部执行长Choi Si-young在年度论坛上表示，公司将与客户一同打造更为强大的生态体系，以应对不断演变的半导体产业。
编辑：芯智讯-林子
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