得益于先进封装技术的领先性，台积电独享英伟达AI芯片大单

7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。

报道指出，在封装过程中，芯片以 3D 方式堆叠在单个封装中，可以缩短芯片之间的间距，使得芯片间的连接速度更快，可以带来高达 50%或更多的巨大性能提升。因此，台积电在 2012 年首次导入 CoWoS 先进封装技术，此后不断升级。而除了 CoWoS 之外，台积电还有其他封装技术。现在，包括英伟达、苹果和 AMD 的核心产品都依赖台积电先进制程及其先进封装技术。不久前，台积电专门从事先进封装的半导体工厂 Fab 6 正式开始营运，在满足不断成长的订单需求后，更进一步拉开与竞争对手的差距。

报道强调，得益于台积电在先进制程上的稳定性和在先进封装技术上的领先性，即便是三星抢先在2022年年中量产了3nm制程，英伟达和苹果等厂商的旗舰芯片仍然选择交由台积电代工。这也是为什么目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电的手上。

不过，三星当前也在全力开发先进的 I-cube 和 X-cube 先进封装技术。在 6 月 27 日举行的三星代工论坛 2023 上，三星宣布与台积电全面展开先进封装争夺战，表示不仅要持续推进先进封装技术，还要壮大相关生态系统。为此，三星推出了一站式封装服务的概念，计划为客户提供定制化封装服务。而未来三星在先进封装上挑战台积电的结果如何，则是值得持续关注。

编辑：芯智讯-林子