泛林集团推出全球首个斜角沉积解决方案Coronaus DX，以提高芯片生产的良率

6月28日消息，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）今天推出了业界首个优化的斜面沉积解决方案Coronaus DX，旨在解决下一代逻辑、3D NAND和高级封装应用中的关键制造挑战。

随着半导体的不断规模化，在硅片上制造纳米级器件需要数百个工艺步骤，制造变得越来越复杂。Coronaus DX技术可以在芯片边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止先进半导体制造过程中经常出现的缺陷和损坏。这种强大的保护将可提高产量，使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronaus DX是泛林集团Coronaus产品系列的最新成员，扩展了泛林集团在斜面技术方面的领先地位。

泛林集团全球产品集团高级副总裁Sesha Varadarajan表示：“在3D芯片制造时代，生产复杂且成本高昂。基于Lam在斜面创新方面的专业知识，Coronaus DX有助于推动更可预测的制造和显著更高的产量，为采用以前不可行的先进逻辑、封装和3D NAND生产工艺铺平了道路。”

据介绍，Coronaus DX技术将使得沉积在工艺集成过程中增加了关键保护，可与Coronaus斜面蚀刻技术互补，通过实现新的器件结构，改变了芯片制造商的游戏规则。因为重复的处理层会导致残留物和粗糙度沿着晶圆边缘累积，它们可能会剥落、漂移到其他区域，并产生导致半导体器件失效的缺陷。

例如：在3D封装应用中，来自生产线后端的材料可能会迁移，并在未来的加工中成为污染源。芯片片边缘轮廓中的滚降会影响芯片接合质量；3D NAND制造中的长时间湿法蚀刻工艺可能导致边缘处的严重衬底损坏。当这些缺陷无法被蚀刻掉时，Coronaus DX会在斜面上沉积一层薄的电介质保护层。这种精确且可调的沉积有助于解决这些可能影响半导体质量的常见问题。

“CEA Leti运用其在创新、可持续技术解决方案方面的专业知识，帮助Lam Research应对先进半导体制造业的关键挑战，”CEA Leti半导体平台部门负责人Anne Roule表示。“通过简化3D集成，Coronaus DX显著提高了产量，并使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”

泛林集团表示，Coronaus DX能够实现一流的精密晶圆制造和工艺控制，包括集成计量，以确保工艺的一致性和可重复性。Coronaus产品逐渐提高了晶圆产量，每个蚀刻或沉积步骤可额外提供0.2%至0.5%的产量，这可使整个晶圆上的芯片产量提高5%。每月启动超过10万片晶圆的制造商可能会在一年内利用Coronaus技术生产出数百万片额外的芯片，价值可能高达数百万美元。

据悉，泛林集团的Coronaus产品线于2007年首次推出，被所有主要半导体制造商使用，在全球安装了数千个腔室。泛林集团的Coronaus产品系列是业界首个经过大规模生产验证的斜面技术。其Coronaus和Coronaus HP解决方案是蚀刻产品，旨在通过去除边缘的层来防止缺陷。Coronaus解决方案用于制造逻辑、存储器和特种设备，包括尖端的3D设备。目前，Coronaus DX边缘保护技术方案正在世界各地领先的客户工厂进行大批量生产。

Kioxia Corporation memory process的技术主管Hideshi Miyajima博士表示：“通过斜面技术等领域的进步来提高生产过程中的质量，对于我们向客户大规模提供下一代闪存的能力至关重要。我们期待着继续泛林集团及其Coronaus解决方案合作，实现领先的晶圆生产。”

编辑：芯智讯-林子