2023年一季度全球十大IC设计公司：高通第一，韦尔第九！

6月20日消息，市场研究机构 TrendForce 最新发布的报告显示，2023年一季度半导体供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求也很清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季度全球前十大 IC 设计公司营收为 338.6 亿美元，与去年第四季营收相比略微增长了0.1%。排名变动方面，Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理 IC 厂 MPS（芯源系统）升至第九与第十名位置，其余排名并无变动。

从各家营收表现来看，Qualcomm（高通）虽受益于新款旗舰芯片骁龙8 Gen2出货，移动终端业务环比增长约6.1%，大致抵销来自车用及IoT业务的衰退，第一季整体营收环比微幅增长0.6%，达到79.4亿美元，市占率维持23.5%，位居第一。

Broadcom（博通）则因产品世代升级红利消退，服务器储存需求放缓，同时无线业务恰逢淡季，第一季营收首次呈现环比下滑，营收下滑至69.1亿美元。

随着生成式AI与云端算力需求爆发，及RTX 40 series新品效应加成，带动Nvidia（英伟达）游戏与数据中心两大业务营收分别环比增长约20%与10%，整体第一季营收环比增长13.5%至67.3亿美元，市占率提升至近20%。

AMD则因部分云端服务供应商产品库存调节、企业支出受经济形势影响转弱，以及PC相关客户经历库存调节与消费淡季等负面因素，数据中心（datacenter）与客户端部门（client）业务营收分别环比下滑21.8%、18.2%，尽管嵌入式（embedded）及游戏（gaming）业务呈现增长而抵销了部分下滑业绩，第一季营收仍环比下滑约4.4%，跌至53.5亿美元。

联发科（MediaTek）面对智能手机淡季与电源管理IC持续进行库存调节，手机与电源管理IC业务分别下滑约20%与13%。反倒是智能终端平台业务则受益于电视相关库存回补拉货，支撑营收大致与上一季度持平。尽管季减幅度较前季收敛，但减幅仍大于其他前五大厂商，市占率自去年四季度的10.2%萎缩至9.3%，第一季整体营收环比下滑8.8%至31.5亿美元。

Marvell一季度各平台营收持续受到客户与通路端库存修正冲击，尽管服务器、云端服务供应商及5G相关无线的需求持稳，第一季营收仍呈现环比下滑7.1%，下滑至13.5亿美元。观察各平台营收变化，除消费类产品因季节性因素下滑外，数据中心也因企业私有云需求延缓而呈现下行走势，两大平台皆衰退超过10%。

因电视相关零组件库存回补效应，带动联咏（Novatek）的系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别季增24%及2%，第一季营收成长10.7%，达到7.9亿美元，市占为2.3%维持第七。

值得注意的是，由于Cirrus Logic营收单一客户——苹果公司占比超过八成，因第一季iPhone新机红利消退及销售淡季等负面因素，致使Cirrus Logic营收大幅率退，环比下滑超过30%，排名滑落至十名之外。第九名与第十名则分别由韦尔半导体（WillSemi）与电源管理IC大厂MPS递补，其中韦尔半导体第一季营收5.4亿元，环比增长约1.3%，而MPS 第一季营收4.5亿美元，环比下滑约1.9%。

展望第二季，尽管IC库存去化速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高叠时期，仍已陆续恢复至较为健康的水位。同时，部分IC设计厂在新品刺激下，营收有望朝正向增长。其中，以Nvidia营运表现备受瞩目，基于ChatGPT等生成式AI风潮加速全球云端服务供应商与企业对相关AI芯片部署，驱动营收急速增长，预期Nvidia第二季将有机会坐上IC设计龙头宝座，且有望带动全球前十大IC设计营收自谷底翻红，正式度过市场低谷。

编辑：芯智讯-林子