日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程

5月23日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于22日在北海道千岁市其2nm工厂预设地举行的工程概要说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右。

根据计划，Rapidus位于千岁市的2nm晶圆厂将由日本建设公司鹿岛负责兴建，预计2023年9月动工、2025年1月完工，目标在2027年开始进行量产。鹿岛也是台积电熊本工厂的兴建工程承包商（营造商）。

Rapidus社长小池淳义在说明会上表示，“藉由对设计支持、前段、后段等3项制程进行修正、整合，将可缩短整体的制造周期”。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。

Rapidus公司发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元（约合人民币2555亿元）。

另据日本媒体报导，日本经济产业省已敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3,000亿日元（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。

在先进制程技术来源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发，而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。

据悉Rapidus已派遣数位工程师至IBM的研究据点，且将在今年夏天扩增至100人。而除了IBM之外，Rapidus也和比利时半导体研发机构imec合作，imec预估将提供极紫外光（EUV）相关技术的援助。

日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸和台积电、三星等全球7家半导体企业会谈，其中imec在会谈上表示，为了对Rapidus提供援助，考虑在北海道设立研发中芯。

编辑：芯智讯-浪客剑