
5月18日,美国半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2023年4月30日的2023财年第二季度财务报告。
财报显示,应用材料公司在该季度实现营收66.3亿美元,同比增长6.2%。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为46.7%,营业利润为19.1亿美元,占净销售额的28.8%,每股收益(EPS)为1.86美元。
在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为46.8%,营业利润为19.3亿美元,占净销售额的29.1%,每股收益为2美元,高于分析师普遍预期的1.83美元。
公司实现经营活动现金流22.9亿美元,通过8亿美元的股票回购和2.19亿美元的股息派发向股东返还10.2亿美元。
“当然,宏观环境也存在一些挑战因素。”应用材料首席执行官加里·迪克森(Gary Dickerson )表示。尽管如此,
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森(Gary Dickerson )表示:应用材料公司在第二财政季度业绩表现强劲,收入和盈余均达到指导范围的高点,预期公司在2023年的表现将继续领先于市场。我们对公司的长期发展前景非常乐观,一方面在全球范围内半导体已成为一个更大、更具战略重要性的市场,另一方面材料工程让关键技术节点成为可能,这些为应用材料公司创造了巨大的增长机遇。”
“宏观环境也存在一些挑战因素,应用材料仍受益于芯片公司为汽车和工厂设备提供更多芯片的热潮,汽车芯片和工业用途芯片的需求仍然强劲。这有助于抵消为智能手机和个人电脑生产重要零部件的半导体设备订单的放缓趋势。消费者对这些消费电子设备的需求尚未恢复,这使得一些芯片制造公司不愿买入更多新的生产设备。”盖瑞·狄克森进一步说道。
相对于采用最新技术制造的芯片,对于制造难度不那么复杂的芯片,也就是制程工艺要求较低的芯片需求一直保持得更好。这是因为汽车制造商和工业设备生产商正在使用工艺相对简单的芯片为其产品添加众多新功能。与智能手机和个人电脑中的关键芯片不同,这种设备不需要使用最尖端的设备。
应用材料的这些客户们正急于为老式的生产工具增加新的功能与特性。盖瑞·狄克森表示,在政府补贴的推动下,美国、日本和欧洲对这类制造设备的需求正在增长。
展望2023财年第三财季,由于存储芯片市场低迷,应用材料公司预计该季度销售额将出现下滑,净销售额约为61.5亿美元,上下浮动范围为4亿美元,但中值仍高于分析师普遍预期的59.7亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.56美元至1.92美元之间,其中值也高于分析师普遍预期的1.63美元。
编辑:芯智讯-浪客剑
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