布局5G毫米波应用市场，联电40nm RFSOI平台将于2024年量产

5月3日，晶圆代工大厂联电宣推出40nm RFSOI 制程平台，可供量产毫米波 (mmWave) 的射频 (RF) 前端制程产品，进而推升 5G 无线网路的普及，与包括在智能手机、固定无线接入 (FWA) 系统和小型基地台等方面的应用。

联电指出，目前大多数 5G 网络传输频段都在 8GHz 以下，但毫米波的技术则使用介于 24GHz 至 60GHz 间的频段，可以提供超高的传输速度、极低的延迟以及更稳定的连接。对此，联电的 40nm RFSOI 制程平台针对射频开关、低噪音放大器和功率放大器进行了优化，能够处理更宽的毫米波频段，并能保持精巧尺寸，同时达到在毫米波模组中囊括更多射频元件的需求，以提供客户将波束形成器、核心和被动元件以及前端元件整合在单一射频新片的解决方案。

联电技术开发部执行处长马瑞吉 (Raj Verma) 表示，5G 的发展取决于毫米波的布建，以提供虚拟和扩增实境 (VR/AR)、智慧城市、工业自动化和健康医疗应用所需的速度与能力。联电随着 40nm RFSOI 平台的推出，扩展射频技术的组合，协助客户将其先进的 5G 装置推向市场，并在持续成长的毫米波市场掌握商机。目前已有几家客户与联电洽谈，为其射频前端产品制订定制化的 40nm RFSOI 制程，预计 2024 年开始量产。

另外，联电还强调，已经提供最完整的射频前端模组解决方案，服务包括移动通信、Wi-Fi、车用、物联网和卫星通信等广泛的市场应用，RFSOI 系列的解决方案以 8 吋和 12 吋晶圆生产。自 2014 年以来，联电已有超过 400 个产品完成设计定案 (tape out)，350 亿颗 RFSOI 制程 IC 投入各种应用。而联电的 55nm RFSOI 制程也已投产多年，服务 5G sub-8GHz 市场。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews