为发展先进封装技术，三星聘请台积电前研发主管出任封装业务副总裁

3月9日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，三星为发展先进封装技术，已挖来台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装事业副总裁。产业专家认为，这显示三星希望在各方面都能追赶台积电的企图心，不过，短期内仍难以撼动台积电领先地位。

资料显示，林俊成曾在台积电工作近19年，他加入三星后，将推动三星先进封装技术发展。由于林俊成也曾服务过美光（Micron），也担任过设备厂天虹科技执行长，在封装领域有多年经验，未来能否协助三星加速先进封装进展，引发各界关注。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，晶圆代工搭配先进封装，为顶级客户提供完整服务，是必然的发展趋势，不仅有助提高服务的附加价值，订单黏着度也升高。

刘佩真说，观察三星的动作，可以发现三星不仅企图在先进制程的制造能力能够弯道超车对手台积电，也希望透过延揽外部人才，在先进封装领域加速追赶台积电。

刘佩真表示，台积电近期在3nm制程接单捷报频传，在客户数量、出货量及良率表现都较佳。台积电在先进封装布局领先，也不是三星短期内能够轻易赶上，台积电晶圆代工龙头地位稳固。

编辑：芯智讯-林子