应用材料一季度营收同比增长7%！二季度财测也超预期

2月17日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（2 月16 日）盘后公布2023 会计年度第一季（截至2023 年1 月29 日为止）财报，营收同比增长7% 至67.39 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。

（Source：Applied Materials）

FactSet统计的市场共识值显示，分析师预期应用材料第一季营收66.9亿美元，non-GAAP经调整后每股稀释盈余为1.93美元。显然，应用材料的业绩超出了市场预期。

财报新闻稿显示，应用材料第一季半导体系统营收同比增长13%至51.62亿美元。晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2023会计年度第一季半导体系统营收的77%，高于上年同期的60%，DRAM占比自25%降至13%，NAND Flash自15%降至10%。

应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，全球经济与半导体产业虽然都将在今年面临挑战，但应用材料缴出强劲的第一季业绩，管理阶层相信应材今年的表现有机会超越同业整体水准。

应用材料预估，第二季营收将达64.0亿美元（加减4.00亿美元）、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.66-2.02美元之间（中间值为1.84美元）。

分析师预期应材第二季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为62.9亿美元、1.76美元。显然，应用材料的财测目标也超出了市场预期。

应用材料还指出，上述营收预估包括持续进行中的供应链挑战，外加某家供应商日前宣布网路安全事件相关的2.5亿美元预估负面影响。

Gary Dickerson表示，应用材料对第二季ICAPS（物联网、通讯、汽车、电源、感测器相关应用芯片）看法比上季更乐观，目前预期相关芯片制造设备支出将呈现同比增长。目前多家ICAPS大厂正在投资相关技术与产能，各国政府也强力支持打造区域性、具韧性的ICAPS供应链。

Gary Dickerson指出，短期而言，个人电脑、智能手机等消费性产品市场明显转弱，但与科技转折相关的市场（特别是高性能计算与人工智能、汽车、工业自动化、清净能源）依旧保有韧性。就晶圆厂设备投资而言，存储芯片（DRAM、NAND）支出今年预估将呈现同比下滑，应用材料预期DRAM将领先NAND今年稍后开始上涨。此外，应用材料预期尖端晶圆代工、逻辑设备支出今年将呈现微幅同比下滑。

编辑：芯智讯-林子