高通骁龙8cx Gen 4曝光：台积电4nm工艺，12个定制的Oryon CPU内核

2月7日消息，据外媒Notebookcheck 报导，高通即将于2024年正式推出基于自研的定制CPU内核“Oryon”的骁龙处理器，届时将会被命名为骁龙8cx Gen 4，并将会采用台积电4nm制程工艺。

在去年11月的“2022年骁龙技术峰会”上，高通公布了全新的定制CPU内核“Oryon”，该内核源自于高通收购的NUVIA公司，将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。虽然目前高通正与Arm就NUVIA的自研内核的专利授权在打官司，Arm甚至威胁停止对高通的授权，但是高通仍在持续推进定制的“Oryon”CPU的研发。

据高通高级副总裁Gerard Williams此前介绍，基于Oryon CPU内核的骁龙处理器将会在2023年向客户交付，也就是说，相应的骁龙Windows PC产品可能会在2023年年底或2024年初面世。而这款骁龙芯片应该就是骁龙8cx Gen 4 。

报道称骁龙8cx Gen 4 的CPU 部分有12 个核心，其中8 个性能核心，主频达3.4GHz，4 个定制化能效核心，主频2.5GHz。这12个CPU核心会分为三集群，每个群集都有12MB 二级缓存，共36MB 二级暂存，加上8MB 三级缓存和12MB 系统缓存，以及4MB 的GPU 缓存。GPU是Adreno 740 ，支援DirectX 12、OpenCL / DirectML 和Vulkan 1.3，并搭配AV1 编解码器，还搭配Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS 的AI 性能。

骁龙8cx Gen 4还将支持LPDDR5X-4200 内存，最大容量64GB，支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7，并集成骁龙X65 5G基带芯片，甚至可用Thunderbolt 4 连接外部独显。据称高通已在测试骁龙8cx Gen 4 工程样品，12 个核心可全部跑到3GHz，相较预测规格，性能核心主频降低400MHz，效能核心提高500MHz。正式版规格如何将持续关注。

至于为何高通没有选择台积电3nm工艺，怀疑可能是价格问题，也有可能产能问题，具体还没法得知。至于会采用哪种4nm制程，目前台积电有提供N4、N4P 和N4X 等4nm系列给客户选择，其中N4X 最强，针对高性能计算芯片，但骁龙8cx Gen 4是否选择该制程，还有待观察。

编辑：芯智讯-浪客剑