明年晶圆代工、封测报价有望松动！已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案

10月19日消息，据台媒“电子时报”报道，业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。

当前IC设计厂商对于2023年的投片计划仍持保守态度，普遍不愿意过早下决策。消息人士称，在终端市场需求低迷的情况下，IC设计公司面临着降低芯片价格的压力，同时面临制造成本上升的问题。

部分IC设计公司认为，明年开始整个半导体供应链的压力将进一步向上转移，尤其二、三线的晶圆代工和封测厂商，稼动率或将填不满，叠加设备折旧压力。消息人士也指出，从明年开始，芯片代工厂和封测厂的产能利用率将有所放缓，合同报价等将变得可协商。

报道指出，预估晶圆代工和封测厂商会倾向以更优惠的价格吸引IC设计公司下单，回到以争取投片量为主的策略。另一方面，尽管台积电和其他主要芯片代工商正在经历今年下半年的砍单压力，但他们在价格上保持坚挺，台积电甚至维持了明年提高订单价格的计划。

来源：电子时报