
9月26日消息,据台湾工商时报报道,联发科在车用市场布局终于收获战果,其车用 5G基带芯片已经成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链,从今年下半年将开始逐步量产出货,预计明年出货动能有望更加显著。
虽然目前汽车市场的收入占联发科总营收当中的比重相当有限,但显示联发科产品已经成功在前装车用零组件供应链打开市场,后续有望攻入自动驾驶市场,逐步扩大业绩动能。
法人指出,联发科目前先行以 5G 数据芯片整合车联网及车用通讯娱乐系统等车用产品线,将在下半年开始逐步量产出货。
联发科在车用产品线耕耘至少已经有五年左右的时间,并已取得亚洲及欧洲等至少各一家车厂订单,作为联发科进军车用市场的滩头堡。供应链预期,目前联发科已经开始与更多全球一线车厂及车用零组件大厂合作,不论是汽车业界及联发科等都不会让高通在车用芯片领域独占。
报道称,联发科在今年年中就透露,5G 芯片已经成功打入车用供应链,通过整合成车联网芯片模式出货,主要以 Sub-6 频段为主要出货产品,后续有望以毫米波(mmWave)频段的 5G 产品线出货,且除了 5G 芯片之外,4G 芯片也将锁定主流汽车市场,后续出货动能有望逐步成长。
法人指出,联发科车用产品线及特殊应用芯片(ASIC)目前占营收比重合计仅不到 5%,在车用产品开始放量出货后,有机会成长个位数百分比,虽然占营收比重仍不显著,但未来若有望以自驾技术攻入车厂,届时营收将有机会快速拉升。
编辑:芯智讯-林子
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