8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在上海宝山区顾村镇机器人产业园举行举行，项目预计2023年第三季度试产，第四季度实现量产。
据介绍，易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目，由上海易卜半导体有限公司投资建设，总投资7.46亿元。项目位于上海机器人产业园内，占地23.01亩，拟建设一条扇出型晶圆级封装测试生产线和一套易卜联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所旗下上海新微科技集团建设的先进硅光晶圆级封装工艺实验平台。
▲上海宝山区领导与在场企业领导共同按下项目启动键
▲仪式现场，宝山区副区长翟磊与新微集团领导共同为新微集团硅光封装研发中心揭牌。
易卜半导体公司董事长表示，上海在芯片设计和芯片制造方面领先全国，但在先进封装上还是空白。今天启动的先进封装产线项目，不仅是上海首个大规模的先进封装产线，易卜半导体从研发到设计，再到先进封装的全产业链覆盖，也填补了国家的空白。
编辑：芯智讯-林子 来源：上海宝山官方微信
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