
8月3日消息,据日经新闻昨日报道,传闻日本昭和电工(Showa Denko KK)将投资200 亿日元(约合人民币10亿元)在日本及台湾地区进行增产投资,目标将半导体材料“研磨液”(CMP Slurry)产能提高约20%。
报道称,昭和电工将通过旗下子公司昭和电工材料(Showa Denko Materials,旧称“日立化成”)将投资约200亿日圆在日本及台湾地区据点进行增产投资,增产工程将自2023年起陆续启用生产,目标将半导体材料“研磨液”产能提高约20%,主要因为5G智能手机普及、提高对半导体性能的要求,制造过程使用研磨次数增加,推升研磨液需求攀高。
据昭和电工材料指出,自2019年来,CMP Slurry市场每年以超过10%速度成长。
昭和电工材料台湾据点的研磨液产能将自2023年1月起提高,日本山崎事业所的胜田据点除将扩增现有厂房产能外也计划盖新厂,现有厂房增产工厂将在2024年启用,新厂房目标2025年启用。
编辑:芯智讯-林子 来源:MoneyDJ
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