美国商务部长：美国精密芯片70%产自台湾，应用于军事设备不安全

5月26日消息，据CNBC报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在瑞士达沃斯（Davos）世界经济论坛接受独家专访时指出，美国最精密的芯片有高达70% 皆产自台湾，这真的不安全，呼吁国会赶紧通过美国芯片法案（Chips for America Act）。

雷蒙多表示：“美国最精密的芯片有70%是在台湾制造的，这些芯片有很多被应用于军事设备。标枪飞弹（javelin）发射系统大概要用到250颗芯片，你想要全部都跟台湾买吗？这并不安全。”

雷蒙多呼吁国会通过美国芯片制造法案，“让企业在美国本土制造晶片，巩固我们的未来。”她说。

事实上，早在2021年6月8日，美国参议院就以68赞成、32票反对的投票结果通过了《2021年美国创新与竞争法案》（U.S.Innovation and Competition Act，或USICA），授权拨款约1900亿美元，用以提升美国在关键技术领域的基础和先进技术实力。另外还将拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。

随后在今年2月4日，美国众议院以222票支持、210票反对通过了《2022年美国竞争法案》。该法案授权拨款近3000亿美元用于研发，其中包括520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究。还将在未来六年内投入450亿美元，以缓解加剧短缺的供应链问题。

接下来，美国众议院和参议院还需要就双方的《2022年美国竞争法案》和《2021年美国创新与竞争法案》进行谈判，推出获得双方认可的折中版本，该折中版本将在参众两院获得通过后才能送交白宫，由总统拜登签署后，才能正式生效。但目前国会却尚未对分配资源的法案达共识，即便两党皆支持扩大美国国内的芯片产能。

Congressional Research Service统计显示，美国的全球半导体产能占比1990年还有40%，2020年却已降至12%左右。据报导，光是台积电估计就为苹果（Apple Inc.）、亚马逊（Amazon.com）、谷歌（Google）母公司Alphabet等美国科技巨头，制造了近90%芯片。

编辑：芯智讯-林子