
12月7日消息,国内AI独角兽商汤科技今日起至12月10日正式启动了招股,计划发行15亿股,其中公开发行占10%,国际发行占90%,招股价介于3.85 至3.99 港元,预估集资57.75亿至59.85亿港元,预计12月17日于香港挂牌上市。
据招股书显示,商汤科技主要投资人包括软银(SoftBank)、春华、银湖、IDG、中国国有企业结构调整基金、上海国际集团、赛领和鼎晖等。此次引入中国诚通发起设立的混合所有制改革基金、国盛海外香港、上海人工智能产业股权投资基金、上汽香港、广发基金等9家基石投资者,投资规模达4.5亿美元。
商汤科技拟将募资净额约60%用于提升其研发能力,包括投资于SenseCore、产品开发及其他人工智慧技术研究;约15%用于投资新兴商业机会,以及提高产品及服务在中国国内外各垂直行业及企业层面的采用率及渗透率;约15%用于寻求战略投资及收购机会,并培养充满活力的人工智慧生态系统,进一步扩大对业界影响力;约10%用于营运资金及一般企业用途。
根据招股书显示,2018年、2019年、2020年,商汤科技营收分别为18.5亿元、30.3亿元、34.5亿元。2021年上半年,商汤科技营收16.52亿元,去年同期为8.61亿元,同比增长91.87%。
扣除优先股公允价值变动等非经常性损益之后,商汤科技近三年半累计扣非净亏损为28.7亿元。2018年、2019年、2020年及2021年上半年经调整的扣非净亏损分别为人民币2.2亿元、10.4亿元、8.8亿元及7.3亿元。
研发费用方面,2018年、2019年、2020年及2021年上半年研发投入分别为8.5亿元、19.2亿元、24.5亿元及17.7亿元,总计69.9亿元。
招股书称商汤已建成了23个AI超算集群,生产了22000多种AI模型,并训练了参数量超300亿的全球最大视觉模型。
招股书还提到,为了进一步增强SenseCore的生产能力,商汤在上海临港建设了大型人工智能计算与数据中心(AIDC),总算力达到每秒4.91百亿亿次浮点运算,预计该AIDC将于2022年初投入使用。
融资方面,商汤历史总融资金额为52亿美元。其主要投资人包括软银、春华、银湖、IDG、中国国有企业结构调整基金、上海国际集团、赛领和鼎晖等。
招股书显示,IPO前,商汤科技创始人汤晓鸥持股21.73%,联合创始人兼CEO徐立持股0.9%;此外,软银持股14.88%,淘宝中国持股7.59%,春华资本持股3.08%,银湖资本持股3.05%,IDG资本持股1.42%。SenseTalent(徐立、王晓刚、徐冰所持B类股票)持股12.17%。
关于招股书的详细解析,可参看:《商汤科技赴香港IPO:三年半营收近百亿,毛利率达73.0%,扣非净亏损28.98亿!》
编辑:芯智讯-林子
AI性能超高端GPU百倍曦智科技,重要细节逐步揭晓,最新消息全面呈现
台积电熊本晶圆厂获日本电装3.5,重点信息全面梳理,主要亮点集中展示,精彩内容不容错过,相关进展值得关注
苹果M1Ultra芯片成本曝光单,实用内容深入说明,最新动态持续更新
英飞凌推出首款利用后量子加密技术,关键信息快速掌握,最新消息全面呈现,实用内容深入说明
鸿海印度清奈厂重启预计4月开始量,核心看点完整汇总,重点信息全面梳理
华为入股特思迪此前已投资5家国产,真实情况详细说明,精彩内容不容错过
华为持股6.59%功率半导体厂商,最新动态持续更新,实用内容深入说明
中金及5自然人被采取监管措施事关,核心看点完整汇总,发展趋势持续观察
吴越半导体GaN晶体出片全球首例,真实情况详细说明,重点信息全面梳理,实用观点完整分享
ABF载板之痛藏在半导体短缺背后,更多内容持续跟进,热门话题深入了解,实用观点完整分享,核心看点完整汇总
又要涨价英飞凌成本增加到已无法通,事件脉络清楚整理,重要细节逐步揭晓
中国智能手机SoC市场联发科超越,相关进展值得关注,热点消息及时呈现,关注焦点及时追踪
为稳定价格MLCC大厂纷纷减产标,实用观点完整分享,最新消息全面呈现,更多内容持续跟进,重要细节逐步揭晓
2021年智能手机市场vivo出,核心看点完整汇总,重点信息全面梳理
俄乌正式开战电子特气供应将现危机,行业变化清晰解读,发展趋势持续观察,重要细节逐步揭晓
540MHz世界最高记录我国实现,重要细节逐步揭晓,更多内容持续跟进,最新消息全面呈现,事件脉络清楚整理
联发科高效率减碳每年节电超200,行业变化清晰解读,重要细节逐步揭晓,热门话题深入了解
同比增长超410%京东方2021,实用内容深入说明,事件脉络清楚整理,热门话题深入了解,行业变化清晰解读
三星展示全球首个基于MRAM的内,相关资讯同步更新,相关进展值得关注
安森美比利时6英寸晶圆厂被Bel,核心看点完整汇总,关键信息快速掌握,更多内容持续跟进
消息称京东方将变更B12三期产线,热点消息及时呈现,相关资讯同步更新,发展趋势持续观察
半导体封测市场持续成长日月光拿下,实用内容深入说明,更多内容持续跟进
鸿海与Vedanta签署合作备忘,实用观点完整分享,关键信息快速掌握
联发科发布6G愿景白皮书定义三大,主要亮点集中展示,最新消息全面呈现
2021年美国专利申请50强IB,关注焦点及时追踪,更多内容持续跟进
豪威科技推出全高清144Hz触控,实用内容深入说明,更多内容持续跟进,重要细节逐步揭晓,热门话题深入了解
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体,真实情况详细说明,关键信息快速掌握,行业变化清晰解读,重点信息全面梳理
ASMLCEO未来两年内仍芯片制,真实情况详细说明,相关资讯同步更新
搭载“银牛3D视觉模组”的深紫外,热点消息及时呈现,最新消息全面呈现,主要亮点集中展示



