新唐发布涨价函，9月1日起晶圆代工报价上调15%

8月13日消息，近日台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函，不过这次不是调涨MCU价格，而是对晶圆代工服务涨价。

根据涨价函显示，由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15％。

资料显示，新唐科技主要产品线为消费电子IC、电脑IC和晶圆代工服务，除负责生产自有IC产品外，还提供部分产能作为晶圆代工服务，其中代工的晶圆部分用于MCU和功率芯片。

受惠需求畅旺、产品价格调涨，新唐第2季营收106.14亿元新台币，季增5.4%，加上毛利率拉升，且认列股利收入及收购Panasonic半导体事业价金一次性收入，税后纯益9.39亿元，季增2.47倍，每股纯益2.37元，营收和获利均创下新高；上半年每股纯益3.07元。

新唐总经理戴尚义认为，包括晶圆代工与后段封测供应商产能不足，价格高，只要能拿到产能、做出产品，就一定卖得掉，预期下半年市场供需应不会看到明显反转，应不会有太大变化。

编辑：芯智讯-林子