芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro

7月6日消息,今天芯启源通过官方微信宣布,在高端EDA领域研发的基于Xilinx UltraScale FPGA的原型验证与仿真系统MimicPro已正式量产并供货。芯启源MimicPro解决方案为基于FPGA的原型设计提供了超前的自动化水平和高性能,可以大大加速半导体公司的芯片设计和软件开发验证过程。

芯启源董事长兼CEO卢笙表示:“我们很高兴成功研发了MimicPro原型验证和仿真系统,交付给我们的客户使用。MimicPro是一款为ASIC/SoC设计者提供高性能、高容量、高可扩展性的基于FPGA的原型验证平台,实现了软硬件一体化的解决方案,使成本更低、运算更快,将为芯片设计公司提供极具竞争力的仿真EDA解决方案。”

芯启源MimicPro产品除了提供高可靠性的硬件平台外,还具有系统级的Auto Partition(自动分区)等功能,可以实现最优的性能。Xinlinx(赛灵思)测试、测量与仿真市场高级总监Chris Stinson表示:“赛灵思FPGA为芯启源在MimicPro系统中新性能的实现提供了可能性,这些性能可以消除或大大降低对成本高昂的重新编译的需求,利用赛灵思FPGA 中的高速SelectIO、快速配置和回读功能,芯启源MimicPro系统实现了FullView技术,提供了对信号的监控、置位和释放等功能,这些功能对于调试和功能安全的原型设计至关重要。”

以上翻译自Chris Stinson的英文评价:
The Corigine MimicPro system functionality includes automated partitioning with system-level view for optimal performance. “Xilinx FPGAs make it possible for Corigine to deliver features in its MimicPro prototyping system that eliminate, or severely reduce, the need for costly recompilations,” said Chris Stinson, senior director of Test, Measurement and Emulation Markets at Xilinx. “By leveraging the High-speed SelectIO, fast configuration and readback features in Xilinx FPGAs, the MimicPro systems are able to deliver the Corigine FullView Technology capabilities such as monitoring and force/release that are essential for debugging and functional safety prototyping.”
图片

芯启源MimicPro 原型验证与仿真系统为半导体企业的SoC 和 IP 研发的整个产品线提供了所需的可扩展性,并提供强大的local debug(现场调试纠错)功能,能更快地定位和消除故障。MimicPro可以部署在企业开发环境中,也可以通过云端部署,其架构旨在满足人工智能、汽车、通信、处理器、视觉和即将到来的更多应用场景中对下一代SoC 芯片的开发需求。

芯启源已正式全面推出MimicPro原型验证与仿真系统,该系统可分为1块、4块和32块FPGA ,下一代产品中将发布包含更多数量 FPGA的系统。

芯启源负责MimicPro系统研发的副总裁Mike Shei表示:“我们很高兴在团队的共同努力下,经过三年的潜心研发,成功推出了MimicPro原型验证和仿真系统。在过去的20多年工作中,我和团队经历了第一代和第二代EDA工具的研发,MimicPro是我们研发的第三代EDA工具,是兼具原型和仿真的一体化平台,实现了软/硬件验证结合,可以大大缩短芯片研发周期。MimicPro具有更好的调试可见性,从而可以减少软、硬件错误,并能降低过高的仿真成本,同时还具有Built-in Memory analyzer(内置内存分析仪)、Local Debug(现场调试纠错)、Fault injection(故障注入)等功能。我们希望通过MimicPro解决方案,可以帮助客户缩短芯片设计周期,提高流片成功率。”

关于芯启源

芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了20多年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非、上海、南京等。芯启源致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片的设计研发、EDA仿真与验证、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案,在短短五年的时间里,公司已先后成功研发了USB3.x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统MimicPro、智能网卡等四款产品,打破了这几个领域一直以来被国际巨头垄断的局面,并赢得了国内外一流客户的订单。

台积电9月营收再创新高突破150,真实情况详细说明,热点消息及时呈现
IBMPower10处理器上市7,重点信息全面梳理,实用内容深入说明
国家集成电路产业投资基金减持华虹,精彩内容不容错过,相关进展值得关注,关键信息快速掌握
日本发生6.1级地震瑞萨那珂工厂,实用内容深入说明,实用观点完整分享
上海发布重磅文件对集成电路产业链,相关资讯同步更新,事件脉络清楚整理
华为召开智慧办公新品发布会笔记本,主要亮点集中展示,精彩内容不容错过,相关资讯同步更新,热点消息及时呈现
中颖电子前三季净利预增75%-8,相关进展值得关注,行业变化清晰解读,最新消息全面呈现,最新动态持续更新
美国议员对批准向华为供应汽车芯片,重点信息全面梳理,相关进展值得关注,主要亮点集中展示
迅鲲来袭联发科要做移动计算市场的,实用观点完整分享,事件脉络清楚整理,关注焦点及时追踪,实用内容深入说明
广达2000万美元增持以色列AR,相关进展值得关注,关键信息快速掌握,重要细节逐步揭晓,实用内容深入说明
日月光封测产能紧缺将持续到明年长,真实情况详细说明,相关资讯同步更新,核心看点完整汇总
市值超55亿美元法拉第未来成功上,关注焦点及时追踪,主要亮点集中展示
25.2亿新台币鸿海拿下旺宏6吋,发展趋势持续观察,最新消息全面呈现,相关进展值得关注,事件脉络清楚整理
阜时科技发布全新系列产品深耕Io,行业变化清晰解读,更多内容持续跟进,最新动态持续更新
日本半导体设备销售火爆今年1-7,重要细节逐步揭晓,实用观点完整分享,实用内容深入说明,精彩内容不容错过
恒大回应“小米接盘恒大汽车65%,重点信息全面梳理,最新动态持续更新,发展趋势持续观察,重要细节逐步揭晓
总价近60亿美元瑞萨电子或将于8,相关进展值得关注,事件脉络清楚整理,重点信息全面梳理
赛微电子青岛GaN外延晶圆目前的,关注焦点及时追踪,更多内容持续跟进,实用内容深入说明
传台积电四季度将全面涨价12nm,关注焦点及时追踪,最新动态持续更新,真实情况详细说明
携手海思研发半导体封装设备劲拓股,热点消息及时呈现,核心看点完整汇总,事件脉络清楚整理,实用观点完整分享
增资35亿元珠海越亚扩建高端射频,最新动态持续更新,相关资讯同步更新
117.5亿元华润微将在重庆建1,事件脉络清楚整理,热点消息及时呈现,重要细节逐步揭晓,最新动态持续更新
三星台积电激战5nm晶圆代工市场,实用内容深入说明,相关资讯同步更新
华为发布5GMetaAAU技术功,相关资讯同步更新,最新消息全面呈现,关注焦点及时追踪
格芯与高通签署先进5G射频前端产,核心看点完整汇总,相关进展值得关注
缺少并购对象英特尔晶圆代工业务发,主要亮点集中展示,行业变化清晰解读,相关进展值得关注
思特威重磅推出4K超星光级夜视全,主要亮点集中展示,实用观点完整分享
中芯绍兴月产能提升至7万片晶圆良,核心看点完整汇总,最新动态持续更新,实用观点完整分享,相关进展值得关注
上半年我国集成电路设计收入104,更多内容持续跟进,相关进展值得关注
越南上百万工人因疫情逃离工厂苹果,更多内容持续跟进,发展趋势持续观察,关键信息快速掌握

留下评论