高通骁龙875细节曝光：三星5nm工艺，X1＋A78内核，集成骁龙X60基带

按照以往的惯例，高通在12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示，骁龙875将会有多个版本，其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina，而骁龙875＋的代号则为Lahaina＋，此外还有一个骁龙875G。不过，也有可能骁龙875G就是骁龙875＋。

在制程工艺方面，骁龙875系列将会由三星5nm EUV工艺代工，此外，骁龙X60调制解调器也将会采用三星5nm工艺。虽然此前有消息称，三星的5nm工艺良率不高，不过，三星还是与高通达成了一项价值8.5亿美元的代工协议。

具体到骁龙875的内核方面，此次高通将会引入Arm最新推出的Cortex-X超大核心，以及Cortex-A78大核芯进行组合，魔改后的架构命名为Kryo 685。根据Arm公布的资料显示，全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30％、23％，机器学习能力也比A78高出一倍。

此外，骁龙875系列还将会采用最新一代的Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。并且可能还会直接集成最新的5G基带，可能会是骁龙X60。

根据之前的爆料，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

此外，骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

按照惯例，搭载高通骁龙875的旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。

编辑：芯智讯-林子