中芯国际科创板IPO顺利过会，市值有望突破2000亿

6月19日，根据上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告显示，中芯国际科创板发行上市申请获得通过。

从6月1日，中芯国际的科创板上市申请获得受理，到6月19日，成功过会，中芯国际创造国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内A股市场。

据兴业证券报告称，根据四种估值锚，中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右，并成为A股市值最高的半导体公司。

而根据此前资料显示，中芯国际此次IPO融资规模为200亿元，这200亿元计划投入12英寸芯片SN1项目（80亿元），先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）和补充流动资金（80亿元）。

中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大12英寸晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月，以后也会是国内最先进工艺的生产基地。

资料显示，中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂，之前是美国 香港的上市模式，不过去年5月从美国退市，如今申请国内上市，将变成A（科创） H股的模式。

去年四季度，中芯国际成功量产了14nm工艺，并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能，今年3月已达到4000片晶圆/月，7月达到9000片晶圆/月，12月达到15000片晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。另外，第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20% ，功耗降低约60%。

编辑：芯智讯-林子