首发骁龙865+LPDDR5！小米10系列拆解大秀散热设计！

受新型冠状病毒疫情的影响，2月13日，小米将首次以纯线上直播形式发布十年“梦幻力作”小米10，再度冲击高端市场。

根据目前曝光的信息显示，小米10系列将包括小米10和小米10 Pro两款产品，正面为双曲面打孔屏，拥有钛银黑、冰海蓝、香槟金三种配色，全系搭载高通最新的骁龙865处理器，配备美光最新发布的LPDDR5内存，内容容量将是8GB起步，闪存会是UFS 3.0，同时还支持Wi-Fi 6（802.11ax）。

拍照方面，小米10系列均配备了后置四摄，主摄均为一亿像素（应该是三星108MP ISOCELL Bright HMX传感器），副摄可能会有区别。这也是小米CC9 Pro之后，是第二款1亿像素牌照手机。

从目前曝光的配置来看，小米10系列确实非常的强悍，当然它的价格也不便宜。根据网上曝光的疑似小米之家APP中泄露的信息来看，小米10全网通版8＋128GB版4999元，小米10 Pro全网通版8＋256GB版5999元。这个价格相比上代的小米9的起步价来说，直接提升了2000块。

特别值得一提的是，今天小米在微博上进行了“小米10微博发布会”，特别针对小米10的散热设计进行了介绍。

小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军表示，散热是旗舰机的设计难点：速度快自然容易发热，处理器降频，用起来反而卡。

雷军科普，散热首先要测准温度。一般旗舰装1个或2个温度传感器，小米10直接来5个，精确感知CPU、通讯、相机、电池、充电口等温度，采用AI深度学习模型，调整最好的温度控制方案。总结就是“高端旗舰，家里有矿，有钱任性”。

2月10日下午，小米手机官方还发布了《堆料狂魔！小米10为何敢自称最强散热？》一文，详细介绍了小米10的散热设计和具体散热表现，下面一起了解一下。

小米认为：手机的散热能力，很多时候直接影响运算性能、充电时长、下载速度等。如果散热不理想，往往会制约手机性能的发挥。

由此小米10系列在散热方面进行了全新的布局和优化，构筑起也许是目前最奢华的散热系统。

可能是目前最奢华的散热系统

小米10系列散热系统具体由超大面积VC、石墨烯、多层石墨组成，同时配合矩阵式温度传感器。其中采用了目前顶级的散热材料VC均热板，而且是目前市面上最大面积的VC。3000mm²超大面积的VC，面积几乎是其它厂商主流VC的3倍。

VC均热板的工作原理是通过相变材料从液体变成气体吸收热量，当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，体积迅速膨胀充满整个腔体，当接触到温度低的区域时便会产生液化的现象，借由凝结释放之前吸收的热量，冷却后的液体通过吸液芯回流到热源区。

小米10系列的VC均热板同时覆盖SoC、电源管理芯片以及5G芯片区域，延伸到整个电池仓。而且从结构设计上，传统手机VC均热板仅边缘同中框接触，热传导效率相对有限，小米10在堆叠结构上进行定制优化，VC均热板同中框之间采用超大面积接触，提升热传导效率，利于VC均热板的热量迅速传导到中框进行散热。

3000mm²的大面积VC均热板，配合全热点覆盖式布局以及大面积中框接触，提升高负载运算、快速充电和5G高速下载时的散热能力，带走核心热量。

小米10系列还采用石墨烯散热材料。石墨烯具有非常好的热传导性能，是为止导热系数最高的碳材料，小米10系列所采用的双层主板堆叠结构，在两块主板之间加入了石墨烯散热层，几乎完全覆盖两款主板之间的接触空间，提升双层主板间的导热性能。

除超大面积VC均热板外，小米10系列还内置了6层石墨片作为补充散热，让手机整体的温度更加均匀。手机内部石墨覆盖度达到整机的70%以上，背面大面积石墨片完整覆盖了整个背板，同时覆盖上下音腔。在关键发热部件周围，小米10增加了独立的石墨散热覆盖，例如在摄像头下方加入专门为相机散热的双层石墨，在闪光灯周围配备专属石墨。

此外，小米10内部采用了铜箔和导热凝胶，散热能力覆盖到机器内部的每一处小细节，配合超大面积VC均热板、石墨烯以及6层石墨结构，对主板形成了上下包夹的三明治结构，组成立体高效的全方位散热系统，大大提升了小米10 的整机散热能力。

矩阵式温度监控 AI机器学习温控策略

小米10 系列内置矩阵式温度传感器，机器内部分布排列了多个温度传感器，可以感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况，对手机各区域温度实时监控。

依托于内部温度传感器，小米10采用了基于AI机器学习的温度控制策略，在实验室对二十多个用户场景进行热测试，记录瞬时的温度变化后，对几十万个温度采样数据建立数学模型，通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度，建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据，匹配合适的AI温控模型，调配温度控制策略。

编辑：芯智讯-林子综合自网络