
据产业链最新消息称,苹果明年的iPhone 12系列将全部采用最新的A14处理器,而这款处理器已经全部交由台积电的5nm工艺代工。
按照台积电官方数据,相较于7nm(第一代DUV),全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度,通等功耗下性能提升15%,或者通等性能下功耗降低30%,SRAM面积也只有原来的75%,模拟电路面积也只有原来的85%。

目前,台积电5nm已进入试产阶段,良率已经爬升到50%,预计最快明年第一季度量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据说此前9月份已经流片验证。
根据台积电的规划,5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产,明年Q3产能可达到5.5万片晶圆/月,Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能,预计在2021年上半年准备就绪。
苹果看好支持5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户强劲换机需求,市场乐观预估出货量将上看1亿部以上,设备业者估算,苹果已包下台积电近7成的5nm产能,2020年第二季底开始量产。
之前曾有消息称,今年苹果将让所有的5G手机都配备高通的骁龙X55基带,虽说都是骁龙X55基带,但苹果依然会根据各国5G网络不同,而提供仅支持Sub-6GHz、或同时支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的版本。
编辑:芯智讯-林子
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