大联大世平集团推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案

2019年12月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案。

SLAM（simultaneous localization and mapping）即时定位与地图构建技术最早应用在军事（核潜艇的海底定位）上，主要传感器是军用雷达。该技术发展至今已历经几十年，目前以激光雷达作为主要传感器的SLAM技术更加稳定和可靠，依然是当下主流的技术方案。随着近几年计算机视觉技术的快速发展，SLAM技术越来越多地应用于家用机器人、无人机和AR设备等，基于视觉的Visual SLAM（简称VSLAM）也逐渐开始崭露头角。

图示1-大联大世平推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案的展示板图

VSLAM技术框架主要包括：传感器数据预处理、前端、后端、回环检测和建图。由大联大世平推出基于Intel Movidius Myriad 2的空间定位解决方案采用的eXLAM-80TOF是独立的双目VSLAM模组，通过USB3.0接口传输，体积小巧，可以嵌入到机器人应用中并提供定制开发。本方案可应用于AR / VR、扫地机器人等行业中，使产品不仅具有空间定位和导航能力，并且更智能、更实用。

eXLAM-80TOF模组在标准的双目帧率高达100Hz毫米级精度的SLAM服务上又增加了TOF深度摄像头方案，提供224x172的深度分辨率，帧率最高可达100Fps，识别深度达到5m ，并且无需依赖Host端计算，可直接输出深度数据和点云数据，用于3D重建、距离测量、导航避障，手势识别等。eXLAM-80TOF双目模组能够让普通机器人插上AI的翅膀，实现更多功能。

图示2-大联大世平推出基于Intel技术的双目VSLAM空间定位解决方案的方案块图

核心技术优势

具有全面校准系统的SOM模组解决方案
稳定的6DOF追踪性能，设备深度输出可达100Hz
立体视觉定位建图，瞬时初始化，并保持真实世界的缩放比例
追踪精度和稳定性达到毫米级别
多功能接口：标配：USB；可选项：MIPI、SPI、I2C、WIFI、蓝牙、SDIO、UIRT
既可脱机工作也可连接WIFI进入网络工作模式
可扩展且灵活地定制速度和精度
由Intel Movidius垂直一体化供电
低功耗

方案规格

VPU：Intel Movidius平台
IMU：9 axis IMU
摄像机基准线：80mm
摄像机配置：640 X 400帧曝光
摄像机帧率：100 fps
摄像机FOV：（H / V）150° / 112°
默认输出接口：USB 3.0
MIPI输出端口：2 Lane CSI2（可选）
无线网络 / 蓝牙 / SPI / SDIO输（可选）
尺寸：17.8 X 19.4 X 110.4（mm）
功耗：< 2W
基于较少特征点的SLAM
基于立体视觉和IMU的混合定位
6DOF输出高达100Hz
可选的稀少阴影点，其深度输出可达100Hz
毫米级的追踪精度
转变抖动小于1mm
旋转抖动小于1度
大面积的追踪覆盖或可延伸的内存访问