台积电与格芯达成和解，并宣布将现有及未来10年内的专利进行交叉授权

 “我们很高兴能够迅速达成和解，这一和解方案也表明了我们各自的知识产权的优势。今天宣布这一决定可以使得我们两家公司都能专注于技术创新以及为全世界的客户提供更优质的服务”，格芯的首席执行官Thomas Caulfield评论道。他还说道：“格芯和台积电之间的协议保护了格芯的增长能力，对于构成今天全球经济核心的半导体行业而言，这是整个行业的胜利。”

今年8月27日，格芯被曝已在美国华盛顿向ITC提起了指控台积电专利侵权的诉讼，同时格芯还在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。格芯表示，台积电总共侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。格芯声称此项专利涵盖了半导体制造的基本原理，并且涉及了台积电28nm、16nm、12nm、10nm和7nm相关产品。

除了被起诉的台积电之外，台积电的直接客户以及下游的分销、终端厂商也被列入了起诉对象。其中包括芯片设计公司：苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思；元器件分销商：Avnet / EBV、Digi-key、Mouser；终端厂商：Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、海信、联想、摩托罗拉，TCL、OnePlus（一加）等。作为诉讼的一部分，格芯还要求在美国和德国禁售依赖这些专利生产的处理器。

随后，在9月30日，台积电采取反制措施，对格芯提起了25项专利侵权的诉讼，并要求禁售格芯相关产品及服务。

现在双方达成能够和解，对于行业来说是一个非常好的结果，双方的客户也将不会受到影响。