传联发科将于明年向华为供应低端5G芯片

据外媒报道，联发科5G芯片除了会获得OPPO、vivo两家公司的订单之外，还有消息称联发科5G芯片也将进入了华为的供应链。

报道称，预计2020年开始联发科将向华为供应5G芯片，主要用于中低端5G手机。

据了解，联发科目前已经开始追加对台积电的芯片订单，预计2020年Q1季度订单量将达到1.2万片晶圆，主要生产代号为MT6885的5G SoC芯片及联发科首款5G基带芯片Helio M70。

联发科旗下首款5G芯片采用7nm制程，预计9月份进入ES工程样品阶段，四季度小批量上市，明年一季度加速产能，因为两大客户希望在2020年Q1季度拿到5G订单，而且其中某个客户还希望提前拉货，比预期时间要更早一些，所以才推动蔡力行拜会台积电提高产能。

另外据@手机晶片达人 爆料称，三星7nm EUV工艺出现问题，高通5G单晶片7250被坑，未来大批量量产交付会有问题，高通想转台积电也来不及了。相比之下台积电N7 工艺的良率稳定在80%以上，N7的良率都在90%以上。而华为和联发科的5G芯片都是交由台积电代工。因此，他也认为联发科5G SoC的MT6885的机会来了。

编辑：芯智讯-林子