9月4日，晶圆代工大厂联电公布2026年8月合并营收新台币250.45亿元，相较2025年同期的191.60亿元，年增率大幅成长30.71%。累计2026年1至8月合并营收已达1,786.59亿元，较2025年同期成长14.66%，显示整体营运重回强劲成长轨道。
联电先前第二季财报合并营收为新台币687.3亿元，环比增长12.6%、同比增长增17%，单季毛利率达32.5%，营业利益率达21.8%。加上受益于股市表现优异，单季投资与股利等业外收益达新台币302.36亿元，助攻归属母公司净利达新台币422.6亿元，单季EPS攀升至新台币3.39元，写下单季历史新高，更一举超越2025年全年获利。
联电CEO王石此前指出，通信和消费性电子市场的需求回升，成功带动晶圆出货。第二季12英寸约当晶圆出货量达到112.9万片（季增10.6%），整体产能利用率也从上一季的79%攀升至85%。其中，22/28奈米制程营收占比攀升至37%，创下历史新高，其中22奈米单一制程即贡献17.5%，40奈米（含）以下之制程已合计贡献整体营收达52%。
在技术研发与新兴领域布局上，联电此前已经宣已成功将首批12英寸硅光子（Silicon Photonics）量产晶圆交付予客户，展现卓越的高量产制造能力。联电更预计于2027年推出供一般客户广泛导入的硅光子平台，掌握次世代云端与边缘AI应用的高频宽传输需求。
为英伟达客户的长期承诺与AI商机，联电董事会先前也决议采取“分阶段推进”的严谨资本纪律策略，展开新加坡与台南两地的扩产计划。预计新加坡厂区（12i）将扩建第四期（P4）厂区无尘室并采购设备，以扩充硅光子产能。新加坡厂区产能预计在第三季显著提升至每月19.2万片。
而中国台湾台南厂区将兴建全新晶圆厂房，作为未来第七期（P7）与第八期（P8）厂区基地，借此强化中国台湾顶尖制造与研发地位，并扩大先进封装领域布局。为支持此全球布局，联电宣布将2026年全年资本支出预算上调至20亿美元（原为15亿美元），其中高达90%将专注投入于12寸晶圆产能，10%用于8寸产能投资。
展望2026年第三季，联电对营运给出乐观预期，包括电脑、通信及消费性电子终端需求将维持稳健，第三季晶圆出货量预计将有高个位数（high single digits）成长，毛利率预计将落在30%中段（mid-30% range）。
特别值得关注的是，受益于电源管理IC、感测器与微控制器（MCU）等需求回温，8英寸产品组合出现显著复苏，第三季8英寸整体产能利用率可望大幅攀升至超过90%，与持续维持健康水位的12英寸产能共同为联电的核心本业注入强劲动能。
编辑：芯智讯-林子
