日本芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）于8月24日宣布，旗下受7月28日发生的熊本地震影响而一度停工的两座车用芯片工厂均已恢复至地震前水平。
具体来说，瑞萨电子旗下的锦工厂（熊本县球磨郡锦町）自7月29日晚间起陆续重启生产之后，已于7月31日已恢复至地震前产能水平；川尻工厂（熊本县熊本市）自8月4日重启生产后，也在8月23日晚间恢复至地震前产能水平。据日本媒体报道，川尻工厂贡献瑞萨约13%营收。
对于此前熊本地震的影响，瑞萨社长柴田英利在7月31日财报会议上表示，“整体来看，对业绩的影响应该相当轻微”。
瑞萨7月31日公布财报数据指出，预计2026年7~9月合并营收（以Non-GAAP计算）预估为4,300亿日元（±75亿日元），较去年同期成长28.7%（±2.2个百分点），毛利率预估为57.5%（去年同期为57.6%），营业利润率预估为32.5%（去年同期为30.9%）。
编辑：芯智讯-林子
