传英伟达放弃台积电COUPE方案，高塔硅光子NPO解决方案

7月13日消息，市场分析专栏Irrational Analysis通过“X”平台爆料称，英伟达（NVIDIA）已决定暂时放弃台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）解决方案，转而使用高塔半导体（Tower Semiconductor）的硅光子平台，理由是台积电在二维光栅耦合器（grating coupler）的开发上出了问题，以及氮化硅（SiN）PDK开发进度缓慢。

Irrational Analysis表示，CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）概念其实非常相似，NPO缺点是功耗效率较差、信道密度也较低，但两者底层技术其实十分接近。但是如果采用高塔半导体NPO方案，也有两个主要缺点：一是信道密度较低、需要更多波长（wavelength）；另一个是功耗效率较差。

Irrational Analysis指出，英伟达已决定暂时放弃采用台积电COUPE平台的CPO方案，理由是台积电在SiN技术上的进展过于缓慢，且二维光栅耦合器的开发并未达到预期。他表示，英伟达原本的方案（Plan A）是采用台积电COUPE平台的CPO构架，以约50～64G NRZ搭配8波长DWDM架构设计，即较低速率、较宽并行度（slow-and-wide）的方案。备选方案（Plan B）则改为采用Tower Silicon Photonics（SiPho）平台的NPO构架，使用200G／400G PAM4调变，并搭配16波长DWDM。

Irrational Analysis认为，就CPO系统而言，最佳的数据传输速率约在32G至64G NRZ之间。如果传输速度太慢，热调谐器（heater）功耗会急剧增加；如果速度太快，激光功耗以及SerDes功耗都会大幅上升，这些代价都不是线性增加，而是会快速恶化。

随着调变速率提高，激光的噪声要求也会大幅提高，这进一步意味着必须采用更长的激光共振腔（cavity length）和更大的磷化铟芯片。他也认为，目前市场上除了Lumentum和博通之外，几乎没任何公司能满足辉达NPO方案所需的激光规格。

目前业界并没有提到英伟达放弃台积电COUPE的相关消息，唯一的信息主要来自Irrational Analysis。Irrational Analysis还直言，真正关注这个领域的人，早在6个多月前就已经知道这件事。

另据最新市场信息显示，台积电的光子集成电路（PIC）产能规划已进入“三级跳”阶段，预计月产能将从目前的500片，在三年内扩容逾30倍，于2028年达到至少2.5万片的规模，可以看出为了CPO供应链做好充足准备。

编辑：芯智讯-林子