Marvell总裁：将采用台积电A14制程生产下一代芯片

据《日经新闻》6月18日报道，ASIC设计服务大厂Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans在接受采访时透露，该公司已开始接洽台积电，计划在未来的AI数据中心产品当中采用台积电A14制程技术。

根据台积电公布的数据显示，与N2制程相比，A14制程在相同功耗下，速度可提升15%，或在相同速度下，功耗可降低30%，逻辑密度增加超过20%。预计该制程将于2028年正式投入量产。

Koopmans受访时表示，“我们必须保持竞争力，打造出全球最顶尖的产品，这是我们一贯追求的目标。” “如果台积电的技术实力能持续领先全球，那它无疑就是我们的首选合作伙伴。”

Koopman指出，连接芯片对于AI数据中心内部及不同中心之间的无缝数据传输至关重要。就如同强大的处理器和先进内存，高速连接技术能提供更高带宽的传输并降低延迟，已成为AI超级运算不可或缺的元件。

过去，Marvell在芯片制造上采取的是多元化战略，主要依赖台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）等多家晶圆代工伙伴。然而，当该公司更多的ASIC业务转向数据中心业务时，他们直接跳过了7nm，从原本的16nm跃升到了5nm，由此这类芯片也全面转向了台积电代工。

Koopmans坦言，“当时我们做了一个决定，既然要在这行发展，就必须勇往直前，当中包括选择台积电做为独家供应商。这是一场豪赌。跳过制程真的极其艰难。只是跑得比强大对手还快，并不足够。你必须选择略过某些中间站，直接瞄准下一个目的地，并且确保自己能准时抵达。”

值得一提的是，Marvell率先采用台积电3nm制程生产了1.6Tbps互连芯片平台的数位信号处理器（DSP），同时Marvell也是首家采用台积电2nm制程开发DSP和数据中心互连模块的厂商。

Marvvell采用更先进的制程主要是为了提升性能、降低功耗。而为了锁定先进制程产能，Marvell在2026年5月27日发布的2027财年第一季财报会议上就宣布，在2027财年内将预付约10亿美元作为原料预付款（首批于第二季开始），这些款项将抵扣未来材料采购，以巩固供应链。

编辑：芯智讯-林子