投资5亿美元，应用材料新加坡新工厂量产

2026年6月9日，作为半导体行业材料工程解决方案的领导者，应用材料公司（Applied Materials， Inc.）已扩大其在新加坡的制造和研发业务，以支持全球人工智能基础设施的建设。新建的5亿美元（6亿新币）淡滨尼园区使应用材料在新加坡的先进无损室产能翻倍多，目前该新工厂已进入量产阶段，专注于为扩大生产以满足日益增长的人工智能驱动需求的芯片制造商提供服务，并加强了应用材料在全球制造布局，其他工厂还包括美国、欧洲、以色列和中国台湾的工厂。

“人工智能正在改变各个行业，创造了对先进半导体前所未有的需求，”应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示。“我们在新加坡扩大的制造业务增强了应用材料交付半导体制造设备的能力，这些设备是芯片制造商更快将下一代芯片推向市场的。”

淡滨尼园区标志着应用材料新加坡2030计划的重要里程碑，旨在加强公司全球制造和研发能力，拓宽技术生态系统合作伙伴关系，并推动本地劳动力发展。园区拥有宽敞的制造洁净室和产能，并配备研发设施，支持全球及区域客户。随着扩展，应用材料 预计未来几年将新增约1000个本地就业岗位，以支持行业增长和技术商业化。

“新加坡作为应用材料全球业务的战略枢纽已有35年，我们在此的扩展证明了该国构建的世界级半导体生态系统、基础设施和人才，”应用材料集团全球制造副总裁王志说。“我们全新的AI驱动、自动化准备设施代表了先进制造的下一个时代，优化了速度、精度和质量。”

智能制造与可持续运营

淡滨尼园区树立了可持续智能半导体设备生产的新全球标杆。该设施部署自主移动机器人、自主组装与测试系统以及人工智能辅助质量检测，深化制造、研发及生态系统合作伙伴之间的整合，加快新技术上市时间。增强现实和虚拟现实（AR/VR）工具进一步支持技术员培训和精密维护操作。

园区设计旨在获得新加坡绿色建筑评级体系中最高的绿色标志铂金认证，配备现场太阳能电池板系统、LED照明、低碳混凝土建筑、零水浪费闭环水回收系统，以及实时监控能源和用水消耗的智能建筑管理系统。

“应用材料在新厂房中运用先进的自动化和人工智能技术，将加速产品开发，推动新加坡先进制造能力的边界。新加坡经济发展局主席Png Cheong Boon表示：“我们欢迎此次扩展，这将加强我们充满活力的半导体生态系统，为新加坡人创造优质就业和机会。”

扩大全球研发与制造布局

过去几年，应用公司几乎将全球制造产能翻倍，包括新的淡滨尼园区，公司在美国还投资了超过4亿美元。过去五年的设备制造基础设施。此外，应用公司位于硅谷的新建50亿美元*EPIC中心预计今年投入运营，是美国有史以来最大规模的先进半导体设备研发投资。该中心从零开始设计，旨在大幅缩短从早期研究到全面生产的突破性技术商业化所需时间。

*随着客户项目启动，资本支出预计将逐步扩展至约50亿美元。