苹果C2基带曝光:iPhone 18 Pro系列首发,高通基带或将终结!

Apple's C2 5G modem found in the iPhone 18 will be made on TSMC's N4 process

6月10日消息,根据多家外媒及供应链的最新爆料显示,苹果正在加速推进自研C2基带芯片的商用落地,计划将于2026年9月发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max上首发搭载。这意味着,继C1、C1X在iPhone 16e、iPhone Air等机型上初试锋芒之后,苹果自研基带正式向高端旗舰机型挺进,高通或将被苹果彻底剔除出基带芯片供应链。

速率提升40%,还有三大体验升级

据爆料,C2基带代号为“Ganymede”,预计采用台积电4nm工艺制造,将全面支持5G毫米波技术,补齐了此前C1芯片不支持毫米波的短板。同时,其数据传输速率较前代提升约40%,功耗降低约22%。其中,下行速率可达6Gbps,但与高通X75基带(下行速率最高10Gbps)仍有差距。

除了硬件规格上的大幅提升之外,相比沿用多年的高通方案,苹果自研C2基带凭借“软硬一体化”的先天优势,将为用户带来三大体验升级。

1、能效及续航表现更上一层楼

能效比一直是苹果自研基带的核心优势,C2芯片不仅继承了这一基因,更将其发扬光大。iPhone续航的跃升,从来不是单纯堆砌电池容量,而是依赖iOS系统与自研芯片之间深度联动的结果。相比第三方基带,苹果自研基带与A系列处理器、iOS系统同宗同源,在底层调度上拥有无可比拟的适配度,能极大降低通信模块的无效功耗。

据悉,今年9月问世的iPhone 18 Pro系列本身已配备比上代更大容量的电池,而C2基带的加入相当于为续航再上一道双保险,整机的连续使用时长将再上新台阶。

2、硬件级隐私护盾,独家支持“模糊定位”

在隐私保护这条路上,苹果再次利用自研基带筑起了护城河。C2基带将独家落地一项“限制精准定位”的隐私保护功能。

在传统蜂窝网络中,运营商可通过设备连接的基站轻易反推出用户的实时精准定位。而这项新功能,则从底层切断了这一泄露路径——开启该功能后,手机向蜂窝网络传输的位置数据会被主动降级,运营商只能获取一个粗略的模糊范围,彻底丧失精准锁定用户位置的能力。

目前该功能已在iOS测试版中对搭载苹果自研基带的设备(如iPhone 16e、iPhone 17e、iPhone Air及M5 iPad Pro)开放。iPhone 18 Pro系列问世后,用户无需额外升级系统即可直接享用这一专属隐私特权。

3、提升弱网场景体验

长期以来,信号弱区的网络表现是iPhone用户的痛点,而C2基带凭借自研架构的优势,将有望彻底扭转这一刻板印象。

苹果此前就曾向媒体透露一个关键机制:当手机处于网络拥堵或弱信号覆盖区时,A系列处理器可以直接向C2基带下达调度指令,将用户当前正在使用的核心业务流量(如通话、加载网页)优先传输,而将普通后台数据队列延后。这种极其高频且深度的跨芯片协同,是采用外购第三方基带时无法实现的。

iPhone 18 Pro的同步升级:2nm芯片、更大电池

与C2基带同步登场的是iPhone 18 Pro系列的其他重磅升级。据爆料,iPhone 18 Pro将搭载基于台积电2nm制程工艺的A20 Pro芯片,性能预计提升15%、能效提升30%。

在续航方面,iPhone 18 Pro系列本身已配置比上代更大容量的电池,其中Pro Max版本电池容量有望提升至5100至5200mAh。A20 Pro芯片的能效优化与C2基带的低功耗特性将形成协同效应,使新一代Pro机型的续航表现达到新的高度。

影像系统方面,iPhone 18 Pro将首次采用可变光圈技术,主摄搭载三星研发的三层堆叠传感器,低光拍摄表现将更出色。

此外,iPhone 18 Pro的“灵动岛”面积预计将缩小约35%,屏幕将采用左上角单挖孔设计,屏下Face ID技术可能仍需等待后续机型。

将彻底放弃高通基带?

随着C2基带在iPhone 18 Pro系列上的首发,高通基带在苹果高端产品线中的退场已成定局。不过,苹果在今年即将推出的iPhone 18系列当中可能还会有采用高通骁龙基带芯片的版本。

从目前的信息来看,苹果C2基带芯片与高通的旗舰基带芯片在性能上依然存在着一些差距。并且,苹果与高通的合作协议延是2027年3月才到期,显然苹果在2024年续签这份合作协议的时候,就已经考虑到何时自研基带芯片完全替代高通骁龙基带芯片。

如果后续苹果与高通的合作不再延期,这将意味着苹果自研的C3基带芯片能够在性能上追上高通,并将在2027年推出的iPhone新品当中完成全面对高通骁龙基带芯片的替代。

高通CEO安蒙此前也曾在财报会议上的表态称,预计2027年将停止向苹果供应基带芯片。

业界分析认为,上一代的C1基带芯片为苹果iPhone带来了约10美元成本的降低,同时进一步强化了苹果对核心供应链的掌控力。苹果正通过持续深化的“自研芯片”战略,构建起竞争对手难以复制的生态壁垒。

随着iPhone 18 Pro系列的脚步日益临近,第二代自研基带芯片C2能否真正根治iPhone用户长期诟病的“信号顽疾”,将成为市场和用户共同关注的焦点。

编辑:芯智讯-浪客剑

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