联发科2028年来自谷歌TPU的营收占比将达63%

5月26日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley，）在最新投资研究报告指出，由于联发科为谷歌设计的2nm TPU表现强劲，以及2028年出货量高度乐观预期，将联发科目标股价从新台币2,988元大幅上调至5,088元，并维持“优于大盘”投资评级。

报告指出，由于台积电CoWoS先进封装产能紧缺，联发科正与英特尔（Intel）密切合作，推动为谷歌设计的代号为“Humufish”的2nm TPU的基于英特尔EMIB技术封装，预计将于2027年量产。虽然市场对英特尔EMIB封装技术用于ASIC大规模量产有疑虑，但摩根士丹利近期的产业调查显示，英特尔晶圆代工EMIB良率已达90%多，且相关供应链（如载板、硅电容等）均已到位。

台积电CoWoS封装芯片尺寸放大时，面临成本、产能与良率限制，英特尔EMIB能较轻松支持超过12倍光罩尺寸的大型芯片。基于供应链顺利推进，摩根士丹利将2028年2nm TPU预估出货量从100万颗大幅上修至至少250万颗，若加上3nm TPU，将创造高达370亿美元TPU总营收。

联发科CEO蔡力行在此前的财报会议上也表示，联发科为美国超大型云端客户打造的首款AI ASIC芯片计划进展顺利，预计到2026年第四季末将贡献约20亿美元营收，并有信心在2027年扩展至数十亿美元规模。此外，联发科第二个AI芯片专案正与客户密切合作，目标于2027年底量产，另有多项数据中心计划已进入最终洽谈阶段。联发科此前预期，2028年AI ASIC市场将达700亿美元规模。蔡力行进一步指出，数据中心基础设施及运算能力需求持续成长，预期2027年AI ASIC市场规模可达700亿至800亿美元，联发科目标抢下10%至15%市占率。以此估算，2027年AI ASIC营收将达70亿至120亿美元。

强劲AI需求驱动下，摩根士丹利将联发科2028年每股收益（EPS）预估值大幅调升40%，并将中期成长率自9%调高至12%。摩根士丹利预估，谷歌TPU将在2027年及2028年分别占联发科总营收的38%与63%，使联发科成为亚洲科技股最纯粹的谷歌TPU概念股。

供应链调查显示，联发科有望取得2nm TPU下一代订单，正参与谷歌代号为“Icefish”的1.4nm TPU v10设计，为联发科2029年后营收与获利提供强劲的成长动能。除了云端AI芯片爆发，边缘AI同样为联发科带来潜在利好。今年Google I/O大会，谷歌将Gemini重新定位为“主动式AI个人助理”，能跨应用程序自处理复杂任务。

摩根士丹利分析，AI代理功能在Android生态系（如Galaxy S26与Pixel 10）普及，为了分担Token消耗与云计算成本，终端设备的AI算力将变得至关重要。预期由AI代理驱动的高阶Android手机换机潮将于2027年启动，为联发科智能手机芯片业务创造额外的选择权价值。

总结来说，虽然联发科在2026年与2027年可能面智能手机市场的下行风险，以及初期TPU项目带来的毛利率稀释压力，但摩根士丹利认为这些负面因素已完全反映在股价中，而TPU的庞大上升空间却尚未被市场充分定价。AI ASIC强劲需求支撑下，联发科价值有望重新估计，展现投资机构对后市的高度信心。

编辑：芯智讯-浪客剑